雷達(dá)T/R組件在陣列性能的作用

T/R是Transmitter and Receiver的縮寫(xiě)，T/R組件通常是指一個(gè)無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)中視頻與天線之間的部分，即T/R組件一端接天線，一端接...

2022-10-31 標(biāo)簽：功率放大器封裝雷達(dá) 3872 0

淺談LED封裝技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)

LED光源產(chǎn)品則成為目前替代的綠色能源，在產(chǎn)品研發(fā)上不斷的推陳出新，而體積更小、效率更高、瓦數(shù)越大、價(jià)格越低則成為了LED未來(lái)的趨勢(shì)。傳統(tǒng)材質(zhì)局限了部份...

2018-06-11 標(biāo)簽：led封裝 3872 0

多芯片組件的基本特點(diǎn)及應(yīng)用研究

為了適應(yīng)目前電路組裝高密度要求，微電子封裝技術(shù)的發(fā)展日新月異，各種新技術(shù)、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的CSP（芯片尺寸封裝）使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近...

2021-03-20 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 3851 0

液晶顯示器IC封裝的多種形式

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等

2018-06-17 標(biāo)簽：ic封裝液晶顯示器 3845 0

如何為PCB選擇正確的阻焊膜？

萬(wàn)圣節(jié)即將到來(lái)，我花了很多時(shí)間思考服裝，這可能與不負(fù)責(zé)任的事情有關(guān)。今年，我將需要相當(dāng)廣泛的面漆，我一直在做很多關(guān)于如何正確應(yīng)用它的研究。不同的涂層，顏...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝 3844 0

集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)

我們把集成電路等電子元件的這種外殼稱(chēng)為封裝。

2019-07-15 標(biāo)簽：集成電路封裝 3838 0

集成電路的封裝種類(lèi)??

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）?以?防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路封裝引腳 3836 0

封裝對(duì)信號(hào)完整性產(chǎn)生的影響概述

直到最近，信號(hào)完整性一直受到關(guān)注，主要?dú)w功于數(shù)千兆位串行接口設(shè)計(jì)。今天，工程師構(gòu)建高速并行接口（如存儲(chǔ)器接口）不再選擇忽略，這是設(shè)計(jì)的一個(gè)方面。

2019-10-06 標(biāo)簽：封裝信號(hào)完整性 3827 0

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類(lèi)很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝LGA 3826 0

如何進(jìn)行焊接采用LQFP封裝的貼片元器件

LQFP技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

2019-05-22 標(biāo)簽：元器件cpu封裝 3826 0

簡(jiǎn)要分析PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤

原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件

2018-11-18 標(biāo)簽：pcb封裝PCB庫(kù) 3782 0

CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么？有什么特點(diǎn)？

CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝陶瓷 3773 0