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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4338個 瀏覽：143123次 帖子：1141個

      封裝技術

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      2023-06-25 標簽：封裝電路仿真軟件工具 3888 0

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      2023-06-25 標簽：芯片IC封裝 932 0

      封裝的形式分類

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      2023-06-23 標簽：封裝 421 0

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      2023-06-21 標簽：電路板封裝allegro 3187 0

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      集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正...

      2023-06-21 標簽：集成電路封裝失效分析 1286 0

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      2023-06-20 標簽：封裝infoCoWoS 3216 1

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      Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術，相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節距更窄、導 電導熱能力更強、可靠性更優. 文中對應用于先...

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      今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝...

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      芯片封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

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