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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個芯片之間通過鋁導(dǎo)線實現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個IGBT還會并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...
ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產(chǎn)品,適用于空間受限的嵌入式存儲應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計來看,不論是ePOP、eMCP或是eM...
2023年4月6日,歷經(jīng)6年的標(biāo)準(zhǔn)制定與開發(fā),chrome瀏覽器在其113版本正式發(fā)布了WebGPU,標(biāo)志著Web端正式進(jìn)入GPU的新時代,旨在提供“現(xiàn)...
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯...
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個芯片之間通過鋁導(dǎo)線實現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個IGBT還會并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...
TLM接口的使用將驗證環(huán)境中的每個組件與其他組件隔離。驗證環(huán)境實例化一個組件,并完成其ports/exports的連接,不需要進(jìn)一步了解驗證組件具體的實現(xiàn)。
集成電路進(jìn)人后摩爾時代以來,安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計、冗余定制、容錯體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機電一體化等新的設(shè)計趨勢促使片內(nèi)測試 (On-ChipTest)...
封裝是電路集成技術(shù)的一項關(guān)鍵工藝,指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi),引出端子,再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來,提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...
封裝設(shè)計與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展,推動著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新,也帶動了封裝的電/熱/機械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計與仿真工具的快速發(fā)展。
原來SpinalHDL中BlackBox封裝數(shù)組接口如此簡單
當(dāng)在SpinalHDL中調(diào)用別人的RTL代碼時,需要采用BlackBox進(jìn)行封裝。對于大多數(shù)場景,想必小伙伴們都已輕車熟路。今天著重來看下當(dāng)RTL代碼的...
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