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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)
封裝(Package),是把晶圓上切下來(lái)的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳...
工欲善其事,必先利其器,要出好作品,稱手開(kāi)發(fā)硬件自然少不了,公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了,對(duì)現(xiàn)新版仿真軟件干起活來(lái)明顯感到“力不從心”,只...
EDA設(shè)計(jì)工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位,目前市面上最常見(jiàn)的SiP設(shè)計(jì)工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...
系統(tǒng)級(jí)封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過(guò)不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法,它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比...
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片...
實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中,傳統(tǒng)的三級(jí)封裝(芯片級(jí)封裝,基板級(jí)封裝和母版封裝)逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代,無(wú)論封裝的方式如何演變,在芯片的封裝過(guò)程...
自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái),經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加...
后摩爾時(shí)代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統(tǒng)
本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾...
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用,也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用,從...
PO、VO、DAO、BO、DTO、POJO應(yīng)該怎么分層
一個(gè)項(xiàng)目中不一定都能用得上全部的分層規(guī)約,但十分有必要了解每一種的用法,便于去閱讀其他人的代碼。同樣的,雖然遵守規(guī)約寫代碼可能會(huì)略微拉低你寫代碼的速度(...
2023-05-18 標(biāo)簽:封裝數(shù)據(jù)庫(kù)代碼 1038 0
可制造性、可靠性和可測(cè)性協(xié)同設(shè)計(jì)
可制造性設(shè)計(jì) (Design for Manufacturabiity, DFM)、可靠性設(shè)計(jì) (Designfor Reliability, DFR)...
封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)應(yīng)該不陌生,但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)顯得更為復(fù)雜。射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框...
封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場(chǎng)耦合設(shè)計(jì)
集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系,也是典型的多物理場(chǎng)耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期,多物理場(chǎng)赮合效應(yīng)較弱,電設(shè)計(jì)與熱機(jī)械可靠性設(shè)計(jì)通...
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