封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

常見的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的...

2023-06-09 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 2926 0

hip247和TO247封裝區(qū)別

HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型，用于電子元件，特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似，但其實它們在尺寸、結(jié)構(gòu)、材料和應(yīng)用方面存在一...

2024-03-12 標(biāo)簽：封裝電子元件功率器件 2918 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 IC芯片 2916 0

PCB封裝創(chuàng)建問題解答

第一步，分析視圖，分析Datasheet中所提供的圖示，一般會提供幾個視圖，首先要分析出哪個是“TOP”視圖，哪個是“BOTTOM”視圖，以免做封裝時鏡...

2022-07-14 標(biāo)簽：pcb 封裝 datasheet 2913 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析大全

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）...

2023-03-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2904 0

芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

彈坑的形成芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個常見的問...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片封裝 2904 0

通過光電耦合器CTR變化預(yù)測LED現(xiàn)場工作壽命

方程（2）以AF作為乘數(shù)，考慮使用一個Avago光電耦合器壓力數(shù)據(jù)條件作為數(shù)值范例：順向電流IF=20mA，溫度125oC，LED為AA類型，于1，0...

2021-03-15 標(biāo)簽：led 封裝光電耦合器 2893 0

用于LED封裝的高折射率單組分低溫快速固化環(huán)氧體系

光學(xué)透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學(xué)器件封裝的關(guān)鍵材料，為LED die和其他光學(xué)芯片的封裝提供了所需的物理和機械保護，對于提高光提取效率同樣重...

2023-06-20 標(biāo)簽：傳感器 led CMOS 2892 0

HSP3824直接序列擴頻基帶處理器的功能特點及在擴頻通信中應(yīng)用

隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，各種新業(yè)務(wù)的層出不窮，無線通信以其方便、靈活、易于組網(wǎng)等特點獲得了廣泛的應(yīng)用。其中特別是擴頻通信技術(shù)由于其抗干擾、抗多徑的突出優(yōu)...

2021-05-05 標(biāo)簽：處理器封裝無線通信 2884 0

那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔...

2023-04-03 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計 DFM 2868 0

TPS63020 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器的基本特性及作用

TPS6302x器件為采用雙節(jié)或三節(jié)堿性電池，NiCd或NiMH電池或單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。使用單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池時...

2020-10-26 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝電池 2866 0

低功耗差分放大器AD8351的性能特點和在差分電路中的應(yīng)用

AD8351是ADI公司推出的一款低功耗、大帶寬差分放大器。它采用10引腳的MSOP封裝，在寬泛范圍內(nèi)能具有良好的低噪聲和失真特性。因此，AD8351是...

2020-07-31 標(biāo)簽：電阻封裝差分放大器 2864 0

5G毫米波高頻段成為2020年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重點發(fā)展策略

由于5G天線設(shè)計、RF模塊異質(zhì)集成的復(fù)雜程度，在測試上，勢必須要更精密的量測系統(tǒng)與模擬工具的輔助，在研發(fā)階段就需要進行精準(zhǔn)的數(shù)值估算，這也成為如Keys...

2019-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝毫米波 2864 0

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

2023-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝 2859 0

晶體振蕩器的讀法及選用要求

石英晶體振蕩器的主要特性是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性，穩(wěn)定性越高，溫度范圍越寬，晶體振蕩器的價格越貴。若是頻率穩(wěn)定度的要求在±20PPM或更多應(yīng)用，可考慮選用普...

2018-08-07 標(biāo)簽：電源封裝晶振 2857 0

3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解(72頁PPT）

3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解

2024-11-01 標(biāo)簽：探測器封裝 3D堆疊封裝 2855 0

使用熱阻數(shù)據(jù)進行TJ估算的計算示例

在此之前，為了很好地了解熱阻數(shù)據(jù)，介紹了在進行TJ估算時是否能使用以及如何使用θJA和ΨJT，另外還介紹了ΨJT的特性、以及θJA和ΨJT在估算TJ時的...

2022-02-28 標(biāo)簽：IC 封裝熱阻 2853 0

AD可以直接在pcb改封裝嗎

當(dāng)涉及到在PCB上更改封裝時，有一些重要的因素需要考慮。這樣做可能會有利也可能有弊，以下是對這個問題的說明。首先，讓我們了解一下什么是PCB和封裝。P...

2023-12-25 標(biāo)簽：PCB 印刷電路板封裝 2848 0

PNP型晶體管產(chǎn)品S9012的應(yīng)用領(lǐng)域和使用注意事項

作為一種常見的電子元器件產(chǎn)品，三極管應(yīng)用廣泛，是很多電子電路不可或缺的基礎(chǔ)產(chǎn)品。三極管也叫雙極型晶體管或者晶體三極管，它是一種控制電流的半導(dǎo)體器件，其作...

2023-10-20 標(biāo)簽：放大器三極管電子元器件 2847 0

RZ/T2M RZ/N2L RZ/T2L系列應(yīng)用心得(上)

以T2M R9A07G075M28GBG#AC0為例，在官網(wǎng)找到RZ/T2M產(chǎn)品頁，然后向下找到Product option界面。

2023-12-29 標(biāo)簽：寄存器封裝 RAM 2827 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進驅(qū)動器

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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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封裝

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