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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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采用LTC1998和熱敏電阻實現(xiàn)散熱保護(hù)電路的設(shè)計
散熱保護(hù)在許多電源系統(tǒng)中都非常重要。下圖顯示了一個低成本的散熱保護(hù)電路。其中LTC1998是一個用于電池監(jiān)控的6引腳SOT-23封裝比較器,在該電路中被...
2020-11-04 標(biāo)簽:封裝比較器電池監(jiān)控 2783 0
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
深度學(xué)習(xí)模型部署有OpenVINO、ONNXRUNTIME、TensorRT三個主流框架,均支持Python與C++的SDK使用。對YOLOv5~YOL...
基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器的工作原理及應(yīng)用研究
經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā),MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計制造工藝逐步成熟,但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多,還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室,充分...
使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間
設(shè)計PCB電路板時有時可以依靠程序部件為您提供準(zhǔn)確的占地面積。然而,情況并非總是如此,并且總會在某些時候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設(shè)計軟??件...
2019-07-26 標(biāo)簽:pcb封裝可制造性設(shè)計 2749 0
綜合電源解決方案TPS84621RUQ的性能特性及應(yīng)用
TI公司的TPS84621RUQ是易于使用的綜合電源解決方案,集成了6A的DC / DC轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET,電感和無源元件。效率大于90%,9×1...
PIC16F616是一款14引腳、8位的CMOS單片機(jī)。采用精簡指令集,僅有35條指令,由于采用了數(shù)據(jù)總線和指令總線分離的哈佛總線結(jié)構(gòu),使得除少量指令不...
與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比,IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計算來確定芯片溫度。這是因為大多數(shù) IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時包含 IGBT 和二...
集成電路封裝可拿性試驗標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件,其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)...
RZ/T2M RZ/N2L RZ/T2L系列應(yīng)用心得(上)
以T2M R9A07G075M28GBG#AC0為例,在官網(wǎng)找到RZ/T2M產(chǎn)品頁,然后向下找到Product option界面。
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式...
采用W77E58和AT45DB161B實現(xiàn)行駛記錄儀的設(shè)計
因此,該Dataflash存儲容量大,讀寫速度快,抗干擾能力強(qiáng),在行駛記錄儀中作存儲器是較好的選擇。本文給出了采用ATMEL的AT45DB161B來存儲...
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