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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產品功能無法實現,或者成本過高,甚至導致整個設計失敗。
函數是 C++ 中的一個重要概念,它可以讓我們將一段代碼封裝起來,然后在需要的時候調用它。C++ 中的函數有以下幾個特點: * 函數可以有參數和返...
之前做過一個項目,有個模塊例化了10次,流片回來測試,有9個正常工作,另外一個工作不起來。這時這個模塊的負責人就來找我,問到:IR仿真時這10個模塊結果...
伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發展,散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。對于電子器件而言,通常溫度每升高 10°...
Ipsec 一般用于“網到網”的連接方式。比如分公司內的主機和總公司內的主機有通信需求,這時候可以用ipsec vpn在兩個公司之間建立隧道。把兩個站點...
做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
尺寸有兩個優勢——產量和占地面積。“假設在多個芯片上分布相似數量的邏輯芯片,較小對象的產量將高于一個較大對象的產量,”Aitken說。因此,你可以降低一...
基于XILINX FPGA的硬件設計總結之PCIE硬件設計避坑
一個GT Quad由四個GT車道組成。為PCIe IP選擇GT Quads時,Xilinx建議您在最靠近PCIe硬塊的地方使用GT Quad。雖然這不是...
濕度是困擾在電子系統背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區域中,還是在潮濕的區域中運輸,潮濕都是顯著增加電子工業開支的原因。
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是...
振蕩器是一種能量轉換器,石英諧振器是利用石英晶體諧振器決定工作頻率,與LC諧振回路相比,它具有很高的標準性和極高的品質因數,,具有較高的頻率穩定度,采用...
我有一次,那時候還是創業時期,整個研發我一個人說的算,又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當成半徑了,我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結果做回來的PCB板...
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