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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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要提高功率密度,除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外,還要提升封裝性能
安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88,這是一款8mm x 8mm封裝,針對(duì)較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì),可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。
封裝步驟一般分為3步,第一步首先修改屬性的可見(jiàn)性,即將其設(shè)置為private;第二步創(chuàng)建getter/setter方法,用于獲取/設(shè)置屬性值,就是用來(lái)讀...
等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來(lái)更加重要。對(duì)于成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn),高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...
BMP280 氣壓傳感器是一種高精度的數(shù)字氣壓傳感器,可以用于測(cè)量大氣壓力、溫度和高度。它具有低功耗、高線(xiàn)性度和高分辨率的特點(diǎn),適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景,如天...
伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展,散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對(duì)于電子器件而言,通常溫度每升高 10°...
雙通路儀表放大器AD8222的性能特點(diǎn)及適用范圍
ADI公司推出的業(yè)界首個(gè)雙通路儀表放大器AD8222,它是微細(xì)16引腳4x4mm芯片規(guī)模封裝,是首個(gè)為差分應(yīng)用提供完整性能指標(biāo)。
Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案
半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來(lái)提高芯片密度,最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開(kāi)發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Brewer Science...
Amkor:高密度扇出封裝與細(xì)間距嵌入式線(xiàn)路RDL
然而,SAP在定義細(xì)間距特征方面面臨一些挑戰(zhàn)。細(xì)線(xiàn)可能會(huì)因?yàn)楦呖v橫比而坍塌,由于與基板的接觸面積小,可能會(huì)出現(xiàn)分層,并且用作模板的光刻膠可能會(huì)殘留在通孔...
當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí),你會(huì)想到什么?它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?lài)...
先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
有源元件耗散大量功率,因此在CPU或具有大量開(kāi)關(guān)晶體管的其他元件上使用冷卻風(fēng)扇。如果環(huán)境溫度過(guò)高,主動(dòng)冷卻措施僅對(duì)將電路板的溫度降低到環(huán)境水平附近有用。...
2019-07-26 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣 2372 0
隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對(duì)于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢(shì)推動(dòng)了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而,隨著市...
散熱問(wèn)題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來(lái)越多,以更高的頻率運(yùn)行,功耗是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設(shè)備以使未使用...
肖特基二極管,又稱(chēng)熱載流子二極管或肖特基勢(shì)壘二極管(Schottky Barrier Diode,縮寫(xiě)為SBD),是一種基于金屬-半導(dǎo)體結(jié)(M-S結(jié))的...
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)...
全差分放大器AD8350的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍
AD8350系列為高性能全差分放大器,適用于最高1000 MHz的射頻和中頻電路。該放大器在250 MHz時(shí)具有出色的5.9 dB噪聲系數(shù)。它在250 ...
全雙工通用異步收發(fā)器SCC2619的性能特性、功能及應(yīng)用
SCC2619是Philips公司推出的高集成、低能耗的全雙工通用異步收發(fā)器 UART。該芯片的接收與發(fā)送速度可以分別定義,接收器采用三倍緩沖方式,在中...
有一款全新的WEBENCH設(shè)計(jì)面板,它在支持WEBENCH的電壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品文件夾內(nèi)為你提供整個(gè)WEBENCH設(shè)計(jì)的完全預(yù)覽。
2022-02-06 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)封裝比較器 2322 0
使用者對(duì)類(lèi)內(nèi)部定義的屬性(對(duì)象的成員變量)的直接操作會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)的錯(cuò)誤、混亂或安全性問(wèn)題。在面向?qū)ο蟪淌皆O(shè)計(jì)方法中,封裝(英語(yǔ):Encapsulation...
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