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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;

文章:4338個(gè) 瀏覽:143117 帖子:1141個(gè)

封裝技術(shù)

要提高功率密度,除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外,還要提升封裝性能

要提高功率密度,除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外,還要提升封裝性能

安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88,這是一款8mm x 8mm封裝,針對(duì)較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì),可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

2019-11-21 標(biāo)簽:晶圓封裝LFPAK 2476 0

java封裝是什么?Java面向?qū)ο蟮姆庋b

封裝步驟一般分為3步,第一步首先修改屬性的可見(jiàn)性,即將其設(shè)置為private;第二步創(chuàng)建getter/setter方法,用于獲取/設(shè)置屬性值,就是用來(lái)讀...

2019-10-15 標(biāo)簽:封裝JAVA代碼 2446 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述

等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來(lái)更加重要。對(duì)于成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn),高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...

2023-04-21 標(biāo)簽:芯片等離子體封裝 2438 0

bmp280氣壓傳感器模塊例程

BMP280 氣壓傳感器是一種高精度的數(shù)字氣壓傳感器,可以用于測(cè)量大氣壓力、溫度和高度。它具有低功耗、高線(xiàn)性度和高分辨率的特點(diǎn),適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景,如天...

2023-12-18 標(biāo)簽:模塊mems封裝 2418 0

?電子封裝陶瓷基板

伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展,散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對(duì)于電子器件而言,通常溫度每升高 10°...

2023-03-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝功率器件 2408 0

雙通路儀表放大器AD8222的性能特點(diǎn)及適用范圍

雙通路儀表放大器AD8222的性能特點(diǎn)及適用范圍

ADI公司推出的業(yè)界首個(gè)雙通路儀表放大器AD8222,它是微細(xì)16引腳4x4mm芯片規(guī)模封裝,是首個(gè)為差分應(yīng)用提供完整性能指標(biāo)。

2020-12-30 標(biāo)簽:芯片封裝儀表放大器 2407 0

Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案

半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來(lái)提高芯片密度,最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開(kāi)發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Brewer Science...

2023-01-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝5G 2398 0

Amkor:高密度扇出封裝與細(xì)間距嵌入式線(xiàn)路RDL

Amkor:高密度扇出封裝與細(xì)間距嵌入式線(xiàn)路RDL

然而,SAP在定義細(xì)間距特征方面面臨一些挑戰(zhàn)。細(xì)線(xiàn)可能會(huì)因?yàn)楦呖v橫比而坍塌,由于與基板的接觸面積小,可能會(huì)出現(xiàn)分層,并且用作模板的光刻膠可能會(huì)殘留在通孔...

2023-07-05 標(biāo)簽:嵌入式封裝介電材料 2388 0

半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個(gè)步驟

半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個(gè)步驟

當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí),你會(huì)想到什么?它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?lài)...

2023-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 2382 0

先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...

2023-02-14 標(biāo)簽:摩爾定律晶圓封裝 2380 0

使用鋁PCB進(jìn)行熱管理 提高散熱效果

有源元件耗散大量功率,因此在CPU或具有大量開(kāi)關(guān)晶體管的其他元件上使用冷卻風(fēng)扇。如果環(huán)境溫度過(guò)高,主動(dòng)冷卻措施僅對(duì)將電路板的溫度降低到環(huán)境水平附近有用。...

2019-07-26 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣 2372 0

CPO技術(shù)如何重塑光模塊行業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對(duì)于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢(shì)推動(dòng)了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而,隨著市...

2023-06-02 標(biāo)簽:封裝光模塊CPO 2364 0

封裝技術(shù)對(duì)于微控制器小型化的重要性

散熱問(wèn)題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來(lái)越多,以更高的頻率運(yùn)行,功耗是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設(shè)備以使未使用...

2019-03-21 標(biāo)簽:微控制器芯片封裝 2358 0

肖特基二極管的結(jié)構(gòu)和封裝形式

肖特基二極管的結(jié)構(gòu)和封裝形式

肖特基二極管,又稱(chēng)熱載流子二極管或肖特基勢(shì)壘二極管(Schottky Barrier Diode,縮寫(xiě)為SBD),是一種基于金屬-半導(dǎo)體結(jié)(M-S結(jié))的...

2024-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝肖特基二極管 2353 0

PCB印制電路板元件封裝的基本要素解析

封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)...

2019-04-16 標(biāo)簽:pcb印制電路板封裝 2343 0

全差分放大器AD8350的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍

全差分放大器AD8350的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍

AD8350系列為高性能全差分放大器,適用于最高1000 MHz的射頻和中頻電路。該放大器在250 MHz時(shí)具有出色的5.9 dB噪聲系數(shù)。它在250 ...

2021-02-24 標(biāo)簽:射頻封裝差分放大器 2336 0

全雙工通用異步收發(fā)器SCC2619的性能特性、功能及應(yīng)用

全雙工通用異步收發(fā)器SCC2619的性能特性、功能及應(yīng)用

SCC2619是Philips公司推出的高集成、低能耗的全雙工通用異步收發(fā)器 UART。該芯片的接收與發(fā)送速度可以分別定義,接收器采用三倍緩沖方式,在中...

2021-05-05 標(biāo)簽:收發(fā)器封裝定時(shí)器 2328 0

如何在WEBENCH工具中創(chuàng)建解決方案

如何在WEBENCH工具中創(chuàng)建解決方案

有一款全新的WEBENCH設(shè)計(jì)面板,它在支持WEBENCH的電壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品文件夾內(nèi)為你提供整個(gè)WEBENCH設(shè)計(jì)的完全預(yù)覽。

2022-02-06 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)封裝比較器 2322 0

Java的封裝性

Java的封裝性

使用者對(duì)類(lèi)內(nèi)部定義的屬性(對(duì)象的成員變量)的直接操作會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)的錯(cuò)誤、混亂或安全性問(wèn)題。在面向?qū)ο蟪淌皆O(shè)計(jì)方法中,封裝(英語(yǔ):Encapsulation...

2019-10-15 標(biāo)簽:封裝JAVA局部變量 2314 0

芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法

芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法

芯片與封裝之間,封裝內(nèi)各芯片之間,以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用,采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以?xún)?yōu)化芯片、封裝乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能,...

2023-05-14 標(biāo)簽:芯片pcb印制電路板 2310 0

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  • IOT
    IOT
    +關(guān)注
    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
    數(shù)字隔離
    +關(guān)注
    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師
    +關(guān)注
    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
  • wifi模塊
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多,可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理,74ls74引腳圖及功能表,74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題,減少了大量的封裝空間。
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    +關(guān)注
    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍,目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
  • STC12C5A60S2
    STC12C5A60S2
    +關(guān)注
    在眾多的51系列單片機(jī)中,要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力,因他不但和8051指令、管腳完全兼容,而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的,如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM,這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
  • 循跡小車(chē)
    循跡小車(chē)
    +關(guān)注
    做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí),它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用,那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理,智能循跡小車(chē)的應(yīng)用,智能循跡小車(chē)程序,循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧!
  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
  • K60
    K60
    +關(guān)注
  • LM2596
    LM2596
    +關(guān)注
    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
  • 光模塊
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    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
  • STM32單片機(jī)
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    +關(guān)注
    STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱(chēng)為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
  • Nexperia
    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • CD4046
    CD4046
    +關(guān)注
    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
  • COMSOL
    COMSOL
    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    服務(wù)機(jī)器人
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    四軸飛行器
    +關(guān)注
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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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