封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

淺析JVM虛方法表和方法調(diào)用

今天我們來(lái)填坑，在之前的一篇文章深挖?向?qū)ο缶幊倘?特性 --封裝、繼承、多態(tài)中我們遺留了一個(gè)問(wèn)題：當(dāng)父類(lèi)引用指向子類(lèi)對(duì)象時(shí)，JVM是如何知曉調(diào)用的是...

2023-03-02 標(biāo)簽：封裝面向?qū)ο?/a>JVM 926 0

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-PCB的生成與設(shè)計(jì)

利用原理圖和封裝生成PCB，首先我們需要將元件的封裝一個(gè)個(gè)的添加進(jìn)原理圖中的元件。

2023-03-02 標(biāo)簽：原理圖封裝 PCB 7816 0

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入

上面所描述的封裝其實(shí)是一種常見(jiàn)封裝，雙列直插DIP-xx，其中xx代表引腳的數(shù)量，由于上面的芯片只有8個(gè)引腳，所以封裝就是DIP-8，這是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝，...

2023-03-02 標(biāo)簽：封裝引腳 DIP 7828 0

大功率晶體管工作原理及與散熱片間的焊接方法

大功率晶體管和散熱片之間的焊接通常采用導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱膠進(jìn)行接觸。具體的操作步驟如下：　　1.清潔散熱片表面：使用潔凈無(wú)纖維的布或棉簽，蘸取去污...

2023-03-01 標(biāo)簽：封裝散熱片晶體管 3158 0

IC半導(dǎo)體封裝如何看？70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗(yàn)篇

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝 1874 0

預(yù)測(cè)元器件溫度的10項(xiàng)提示—高級(jí)操作指南

元器件溫度預(yù)測(cè)在很多方面都有重要意義。歷史上，元器件溫度關(guān)系到可靠性，早期研究認(rèn)為現(xiàn)場(chǎng)故障率與元器件溫度相關(guān)。近來(lái)，基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測(cè)將電子組件的故...

2023-02-28 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 1150 0

封裝載板與ABF

在EMIB中，針對(duì)芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進(jìn)行互連，由此來(lái)提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝 ABF chiplet 1.6萬(wàn) 0

IGBT的類(lèi)型有哪些？

IGBT模塊：IGBT最常見(jiàn)的形式，是將多個(gè)IGBT芯片集成封裝在一起，功率更大、散熱能力更強(qiáng)，適用于高壓大功率平臺(tái)，如新能源車(chē)、光伏、高鐵等。

2023-02-26 標(biāo)簽：大功率封裝 IGBT模塊 7675 0

關(guān)于IGBT的特性

　IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和FWD（續(xù)流二極管）通過(guò)特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、U...

2023-02-26 標(biāo)簽：模塊封裝逆變器 7995 0

晶圓級(jí)封裝之五大技術(shù)要素

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)發(fā)展迅...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2183 0

功率二極管和普通二極管的區(qū)別

結(jié)構(gòu)差異：功率二極管通常采用多層擴(kuò)散工藝，具有大面積的P-N結(jié)，封裝為大功率TO-220、TO-247等外殼；普通二極管通常采用單層擴(kuò)散工藝，具有小面積...

2023-02-23 標(biāo)簽：功率二極管封裝 p-n結(jié) 3874 0

一文詳解封裝互連技術(shù)

任何一個(gè)電子元件，不論是一個(gè)三極管還是一個(gè)集成電路（Integrated Circuit, IC），想要使用它，都需要把它連入電路里。一個(gè)三極管，只需要...

2023-02-23 標(biāo)簽：集成電路三極管封裝 1755 0

DC/DC評(píng)估篇損耗探討-封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例(1)

在此前的文章中介紹了損耗的發(fā)生部位以及通過(guò)計(jì)算求出相應(yīng)損耗的方法。從本文開(kāi)始，將介紹根據(jù)求得的損耗進(jìn)行熱計(jì)算，并判斷在實(shí)際使用條件下是否在最大額定值范圍...

2023-02-23 標(biāo)簽：封裝損耗電源IC 1455 0

芯片氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？

芯片封裝是芯片成品至關(guān)重要的一步，封裝最初定義是保護(hù)電路芯片免受周?chē)h(huán)境的影響，包括來(lái)自物理、化學(xué)方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟，就是要將芯...

2023-02-23 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 9683 0

51單片機(jī)常用元器件封裝庫(kù)

PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以...

2023-02-23 標(biāo)簽：芯片 pcb 元器件 6910 0

二極管選型指南

壓降：二極管的電流流過(guò)負(fù)載以后相對(duì)于同一參考點(diǎn)的電勢(shì)（電位）變化稱(chēng)為電壓降，簡(jiǎn)稱(chēng)壓降。

2023-02-23 標(biāo)簽：二極管電流封裝 1794 0

貼片mos管怎么測(cè)試好壞

貼片MOS管的引腳可以通過(guò)查看其封裝形狀來(lái)判斷。一般來(lái)說(shuō)，貼片MOS管的引腳分別為源極（S）、漏極（D）和控制極（G）。源極和漏極的位置可以通過(guò)查看封裝...

2023-02-22 標(biāo)簽：封裝 MOS管晶體管 7672 0

非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析

該文章針對(duì)薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開(kāi)發(fā)，以某款量產(chǎn)探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出一種非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，基于ANSYS Workbench有...

2023-02-22 標(biāo)簽：封裝結(jié)構(gòu)紅外探測(cè)器 1871 0

二極管、三極管、MOS管常用封裝實(shí)物圖

電子元器件有著不同的封裝類(lèi)型，不同類(lèi)的元器件外形雖然差不多，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同。

2023-02-22 標(biāo)簽：三極管二極管場(chǎng)效應(yīng)管 1098 0

SiC碳化硅二極管功率器件有哪些封裝？

我們拿慧制敏造碳化硅半導(dǎo)體出品的KNSCHA碳化硅二極管封裝接下來(lái)我們來(lái)看一下碳化硅二極管的貼片封裝，常見(jiàn)的有有TO-263和TO-252封裝，隨著近些...

2023-02-21 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅二極管 2582 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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