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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究(HRP晶圓級先進封裝芯片)
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?...
基于倏逝波原理的光纖傳感器因其靈敏度高、響應速度快、成本低等優點,已廣泛應用于液體、氣體及生物化學傳感等諸多領域。
PCBA可制造性設計與PCB可制造性設計,看上去只差一個“A”,實際上相差很大,PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計(或者說...
Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳,可以通過插入到插座或焊接在電路板...
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢,近年來發展迅...
VIVADO是一個基于AMBA AXI4 互聯規范、IP-XACT IP封裝元數據、工具命令語言(TCL)、Synopsys 系統約束(SDC) 以及其...
采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管
JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管,產品型號為 JHY140N120HA。產品外觀和內部電路拓撲如下圖所示。
隨著我國制造技術的發展,在處理器生產過程中,芯片封裝和封裝后兩個階段在我國也能夠實現。近日筆者有幸參觀了國外某處理器廠商在國內設立的工廠,讓我大開眼界,...
QFN上錫不飽滿通常表現為焊錫在焊盤或引腳的某些區域涂覆較少,而其他區域涂覆較多。這可能會導致一些焊接連接不牢固,從而降低電氣連接的可靠性。
AiP4054F是一款單節鋰電池充電管理芯片,采用涓流/恒流/恒壓充電方式。充電電壓設定為4.2V,當電池電壓達到設置值后,充電電流降至設定值的1/10...
鋰電池充電解決方案STEVAL-ISA076V2的特點性能及應用
ST公司的STEVAL-ISA076V2是基于L6924U的USB兼容的鋰電池充電解決方案。L6924U是單片電池充電器,能從USB電源或單獨的AC適配...
采用4引腳封裝的SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列
SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列是面向服務器用電源、太陽能逆變器和電動汽車充電站等要求高效率的應用開發而成的溝槽柵極結構SiC MOSFE...
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