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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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您的PCB設計軟件不應該只是讓您設置設計規則和約束。它應該讓您靈活地了解這些規則在原理圖和布局中的顯示方式,并且它應該允許您為特定應用程序自定義路由約束...
2019-07-26 標簽:PCB板封裝華強pcb線路板打樣 2114 0
在集成電路的制造階段延續摩爾定律變得越發困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現先進封裝的常用技術手段,現有技...
IC載板(Interposer Carrier Board)和PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子行業中兩種常見的基板...
LED的發展歷史,可以追溯到1970年代,最早的GaP、GaAsP同質結紅、黃、綠色低發光效率的LED已開始應用于指示燈、數字和文字顯示。從此LED的使...
摩爾定律預測集成電路(IC)中的晶體管數量將大約每兩倍增加一倍年份。這項法律自1965年以來一直保持正確,但隨著晶體管以較慢的速度萎縮,這種規律可能會放...
基于EZ-PD和HybridPACK Drive G2方案 改善的車輛內部和外部的設備電源性能
英飛凌科技公司宣布推出兩種新的電動汽車和車內電子設備電源解決方案,進一步豐富了其汽車電源電子產品組合。這些新的解決方案EZ-PD和HybridPACK驅...
利用Astro-Rail分析FFT芯片功耗的流程及應用解決方法
在本文的FFT芯片中布置有12對電源和地PAD數,故符合要求。在設計中,應該多放置幾對電源和地PAD,不但可以減少電壓降,冗余的電源、地PAD以及鍵合線...
LTM4691降壓型μModule降壓穩壓器的性能與特點分析
LTM4691是ADI公司一款高效率、雙路輸出降壓型μModule?降壓穩壓器,能夠通過2.25 V至3.6 V輸入電壓為每通道提供2 A連續輸出電流。...
固態電池是一種使用固態電解質代替傳統液態電解質的電池技術。這種電池技術因其在安全性、能量密度和循環壽命等方面的潛在優勢而受到廣泛關注。以下是固態電池的優...
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引...
線性穩壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數與封裝規格圖解
線性穩壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數與封裝規格圖解 LDO是一種低壓差穩壓器件,全稱為Low Dropout Voltage Regul...
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