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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注123人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4338個 瀏覽：143120次 帖子：1141個

      封裝技術(shù)

      了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

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      圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封...

      2023-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2033 0

      如何利用平面的PCB疊層設(shè)計實現(xiàn)阻抗管理

      我的第一塊PCB遠離高速數(shù)字設(shè)備。它只是單層PCB上的放大器電路，控制阻抗甚至不是事后的想法。一旦我開始研究需要高采樣率的電光系統(tǒng)，控制阻抗始終是一個關(guān)...

      2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝 2029 0

      MEMS封裝的九大功能

      封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來，MEMS...

      2020-09-28 標(biāo)簽：mems封裝 2026 0

      中功率LED提供更有成效照明解決方案

      整個產(chǎn)品和制造基礎(chǔ)設(shè)施建立于本十年初，以滿足電視制造商對LED背光的需求。電視制造商受到消費者的極大價格壓力，并要求LED制造商提出廉價的背光解決方案。...

      2019-03-26 標(biāo)簽：led照明封裝 2023 0

      帶有可濕性側(cè)面的無引腳DFN封裝助力于實現(xiàn)PCB焊點的AOI

      帶有可濕性側(cè)面的無引腳DFN封裝助力于實現(xiàn)PCB焊點的AOI

      對于所有設(shè)計人員而言，如何在更為緊湊的空間內(nèi)增添更多功能一直以來都是一個非常大的的挑戰(zhàn)。而這一挑戰(zhàn)也促使大多數(shù)行業(yè)越來越多地采用小型化的無引腳封裝，此類...

      2023-02-10 標(biāo)簽：封裝AOIPCB 2022 0

      開關(guān)電源輸出整流二極管的選擇方法

      選擇開關(guān)電源輸出整流二極管的方法是根據(jù)電源的要求和應(yīng)用場景來確定的。整流二極管作為開關(guān)電源輸出的關(guān)鍵組件之一，其選擇關(guān)系到輸出效率、性能和穩(wěn)定性等方面。...

      2024-02-25 標(biāo)簽：開關(guān)電源整流二極管封裝 2018 0

      Vias適合您的設(shè)計嗎？

      開始探索每個綠色管道去哪里，不知道你最終會進入哪個秘密房間只是一半的樂趣，不是嗎？不用擔(dān)心，雖然超級馬里奧的目的是讓你猜測從綠色管到綠色管，設(shè)計你的PC...

      2019-07-26 標(biāo)簽：pcb封裝PCB設(shè)計 2015 0

      SMPD封裝介紹

      為了提高消費者對電動汽車 （EV） 的接受度，設(shè)計人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率，以解決快速充電的挑戰(zhàn)，尤其是對于長途駕駛而言。將單個單元...

      2022-08-05 標(biāo)簽：電動汽車充電器封裝 2011 0

      LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率

      LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率

      為了適應(yīng)業(yè)界對節(jié)省空間、提高功率密度和電流處理能力的需要，Nexperia大大改進了最新的銅夾封裝。 LFPAK88結(jié)合了低RDSon和高ID，將功率密...

      2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET晶圓封裝 2010 0

      使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計

      有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計時遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。

      2023-03-31 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 2000 0

      紐扣電池座簡述

      紐扣電池座簡述

      包含了我們平時常用的紐扣，總共15種封裝及精美3D模型。完全能滿足日常設(shè)計使用。每個封裝都搭配了精美的3D模型哦。

      2023-06-27 標(biāo)簽：pcb封裝電池座 1999 0

      如何讓編寫指令變得更加容易：PCB裝配圖

      總會有一些東西需要組裝，這當(dāng)然是真的在印刷板的世界。我們作為設(shè)計師并不總是在我們放置和布線痕跡時考慮這一點，但事實的簡單事實是，某人將不得不構(gòu)建我們設(shè)計...

      2019-07-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計封裝 1990 0

      使用DigiPCBA創(chuàng)建和復(fù)用PCB封裝

      我們設(shè)計中的許多元件都是采用標(biāo)準化封裝，但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...

      2022-11-25 標(biāo)簽：pcb封裝altium 1989 0

      芯片封裝簡介

      半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導(dǎo)體...

      2023-04-13 標(biāo)簽：芯片pcb半導(dǎo)體 1988 0

      原理圖的設(shè)計(2)

      原理圖的設(shè)計(2)

      原理圖的設(shè)計無非就是對庫的一個靈活使用、原理圖布局和制作原理圖庫的基本手法。再加上一點快捷鍵的操作，一個熟練的PCB設(shè)計師可以在幾分鐘內(nèi)繪制出一個基本的原理圖。

      2023-07-17 標(biāo)簽：原理圖元器件封裝 1988 0

      從PCB設(shè)計封裝來解析選擇元件的技巧

      從PCB設(shè)計封裝來解析選擇元件的技巧

      PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來，這樣才可以在畫PCB圖時進行調(diào)用。所以在PCB設(shè)計前，元件...

      2018-06-02 標(biāo)簽：pcb封裝 1986 0

      Zynq SoC 設(shè)備上的多種用途

      這篇博文特別關(guān)注 Zynq SoC 的多用途 IO （MIO， Multipurpose IO） 模塊。

      2022-03-30 標(biāo)簽：接口封裝Zynq SoC 1982 0

      裸露焊盤的優(yōu)點和正確使用的指導(dǎo)

      許多IC具有裸焊盤封裝，以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點和正確使用的指導(dǎo)。

      2023-01-10 標(biāo)簽：PCB封裝焊盤 1979 0

      為降低成本的小型封裝放大器二次封裝替代零件選項

      VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸，使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒有太多間距，這...

      2018-08-10 標(biāo)簽：放大器封裝soic 1976 0

      LED封裝的發(fā)展?fàn)顩r與緊湊型LED的介紹

      然而，直到最近，由于難以從這些小型設(shè)備中提取熱量，CSP并不普及LED。但是效率的提高和對溫度的更高耐受性（這是上一代易碎LED的垮臺）改變了這種狀況。...

      2019-02-19 標(biāo)簽：傳感器led封裝 1970 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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      • wifi模塊
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
      • 74ls74
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        STC12C5A60S2
        +關(guān)注
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        循跡小車
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        OBD
        +關(guān)注
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