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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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自動化建模和優化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區域的阻抗優化
導讀:移動數據的迅速攀升、蓬勃發展的人工智能及機器學習(AI / ML)應用,以及 5G 通信對帶寬前所未有的需求,導致對現有云數據中心的服務器、存儲和...
我們設計中的許多元件都是采用標準化封裝,但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...
低溫共燒陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...
光電子器件系統封裝是把光電子器件、電子元器件及功能應用原材料進行封裝的一個系統集成過程。光電子器件封裝在光通訊系統、數據中心、工業激光、民用光顯示等領域...
二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們越來越多的關注。與硅相比,碳化硅具有很多優點,如:碳化硅的禁...
晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關鍵技術。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術進行了...
學過 Netty 的都知道,Netty 對 NIO 進行了很好的封裝,簡單的 API,龐大的開源社區。深受廣大程序員喜愛。基于此本文分享一下基礎的 ne...
T/R是Transmitter and Receiver的縮寫,T/R組件通常是指一個無線收發系統中視頻與天線之間的部分,即T/R組件一端接天線,一端接...
Segger J-Flash下燒寫遇到特定區域內校驗失敗的問題
最近在支持一個i.MX RT1170歐美客戶,客戶項目里選用了來自Micron的四線NOR Flash - MT25QL256ABA8E12-0AAT作...
本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導和輻射的干擾,用它驅動雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。
kprobe 為內核中提供的動態跟蹤機制,/proc/kallsym 中的函數幾乎都可以用于跟蹤,但是內核函數可能隨著版本演進而發生變化,為非穩定的跟蹤...
什么是Chiplet技術?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經常看到Chiplet這個詞,以為是什么新技術呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊,誕生于20世紀80年代,并在90年代進行新一輪的改革升級,通過新技術的發展,現在的IGBT模塊已經成為集通...
在IC封裝領域,是一種先進的封裝,其內涵豐富,優點突出,已有若干重要突破,架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝,使密度增加,性能大大提高,代表著鳳凰技術的...
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。
Allegro軟件繪制PCB封裝,比其它EDA軟件相對于復雜一些,步驟更多一些,我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類...
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統構建大型...
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