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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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UCIe[4]是一種開放的行業標準互連,為異構芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內連接,以滿足整個計算系統的需求。
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些芯片電容電阻...
根據點膠原理不同,點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠,如圖1所示。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸,延時一段時間使膠液浸潤基板,然后點膠...
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
與疾病發生發展密切相關的低豐度生物標志物的超靈敏、多指標檢測是生物醫學領域的重大需求,但目前常用的檢測技術往往無法在單管檢測中同時實現多重生物標志物的精...
在orcad中繪制原理圖完成以后,我們需要對器件的PCB封裝進行匹配,這樣導入網表到PCB中,才可以進行匹配,對單個器件的PCB匹配的操作方法如下。
封裝技術是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結構支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作...
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術,是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體...
面向對象方法實現IIC驅動封裝以及AT24CXX存儲器的封裝
使用面向對象的編程思想封裝IIC驅動,將IIC的屬性和操作封裝成一個庫,在需要創建一個IIC設備時只需要實例化一個IIC對象即可,本文是基于STM32和...
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢,近年來發展迅...
USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片VL822概述
VL822是一顆USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片,有三種封裝分別是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76 9x9x0.8...
隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進,單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以適應未來發展的需求。晶圓級多...
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。
光收發一體模塊有三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
多芯片組件技術是為適應現代電子系統短,小,輕,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發展方向二在PCB和SMT的基礎上發展起來的新一代微電子封裝與組裝技術...
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