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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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KeystoneMM是MaxLinear的PAM4 DSP,集成了用于800G和400G多模短距離光模塊和有源光纜的VCSEL驅動器。5 納米 CMOS...
LTC2301/LTC2305模數轉換器的性能特性及應用范圍
凌力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出的一對單通道/雙通道 2位模數轉換器 (ADC) LTC2301/LTC...
fpga芯片命名規則 FPGA芯片的命名規則因制造商和系列產品而異,但通常遵循一定的規律和格式。以下是一般情況下FPGA芯片命名規則的一些主要組成部分:...
PCB設計MOEMS器件與技術PCB設計MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型(見表1),大多數采用反射型器件。MOEMS在過去幾年...
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。
半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節,在芯片的生產制造過程中起到關鍵性作用。根據芯片制造過程劃分,半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結了近年來封裝形式的結構優化和技術創新,包括鍵合...
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