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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,...
超全的關于PCB的起源和發展和生產制作流程_整個行業產值和發展趨勢預測
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...
CCGA可實現很多邏輯和微處理器功能,其封裝形式決定其耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性,適用于更大尺寸和更多I/O的情況,螺旋錫柱更是其中的佼佼者,因其優...
關于先進封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展,高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進,一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fa...
當一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師,由于...
CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統中的重要環節,它直接響組裝生產的效率,必須結合貼片機送料器的類型和數目進行優化設計。
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際...
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