封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

碳化硅MOS四引腳封裝在應(yīng)用中的優(yōu)勢

瑞森半導(dǎo)體科技有限公司經(jīng)過多年研發(fā)，推出碳化硅MOS和SBD系列產(chǎn)品，目前已得到市場和客戶認(rèn)可，廣泛應(yīng)用于高端服務(wù)器電源、太陽能逆變、UPS電源、電機(jī)驅(qū)...

2022-09-01 標(biāo)簽：封裝 MOS 引腳 7218 0

PCB郵票孔的制作步驟與注意事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)中的郵票孔封裝如何制作？

2022-08-30 標(biāo)簽：pcb 封裝 4449 0

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面...

2022-08-26 標(biāo)簽：pcb 封裝仿真軟件 785 0

半導(dǎo)體芯片封裝吸氣劑基本原理與應(yīng)用

是通過加熱蒸散后形成膜進(jìn)行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變，常溫下即可與活性氣體形成穩(wěn)定化合物進(jìn)行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時(shí)會(huì)帶來蒸散的金屬原子，...

2022-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 6066 0

射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?

基帶則是band中心點(diǎn)在0Hz的信號(hào)，所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號(hào)。有人也把基帶叫做“未調(diào)制信號(hào)”，曾經(jīng)這個(gè)概念是對(duì)的，例如AM為調(diào)制信號(hào)(無需調(diào)制，接收后...

2022-08-24 標(biāo)簽：封裝射頻芯片基帶芯片 3157 0

晶圓級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝 IC芯片 4053 0

GaN功率器件封裝技術(shù)的研究

近年來，電動(dòng)汽車、高鐵和航空航天領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)功率器件/模塊在高頻、高溫和高壓下工作的需求不斷增加。傳統(tǒng)的 Si 基功率器件/模塊達(dá)到其自身的材料性能...

2022-08-22 標(biāo)簽：封裝功率器件氮化鎵 4434 0

如何實(shí)現(xiàn)IIC驅(qū)動(dòng)封裝以及AT24CXX存儲(chǔ)器的封裝

IIC（Inter-Integrated Circuit）其實(shí)是IICBus簡稱，它是一種串行通信總線，使用多主從架構(gòu)，在STM32開發(fā)中經(jīng)常見到。

2022-08-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝 IIC 1184 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

過去幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展，憑借著芯片制造工藝的迭代，使得每18個(gè)月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進(jìn)到5nm，3nm節(jié)點(diǎn)，提升晶...

2022-08-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1153 0

應(yīng)對(duì)陶瓷電容器短缺的三種方法

不斷增長的需求和產(chǎn)能限制共同導(dǎo)致互連、無源和機(jī)電（IP&E）組件供應(yīng)短缺。而且這種情況可能會(huì)持續(xù)數(shù)年，因?yàn)楣?yīng)商推遲了對(duì)額外制造能力的投資，...

2022-08-15 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻封裝陶瓷電容器 753 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)勢

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢。當(dāng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP把信號(hào)整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個(gè)，即只需在這8個(gè)節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功...

2022-08-09 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝 2072 0

微電子封裝發(fā)展階段

? ? ? 審核編輯：彭靜 ?

2022-08-09 標(biāo)簽：封裝微電子 473 0

SMPD封裝介紹

為了提高消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)汽車（EV）的接受度，設(shè)計(jì)人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率，以解決快速充電的挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于長途駕駛而言。將單個(gè)單元...

2022-08-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車充電器封裝 2011 0

中紅外光纖倏逝波傳感原理

基于倏逝波原理的光纖傳感器因其靈敏度高、響應(yīng)速度快、成本低等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于液體、氣體及生物化學(xué)傳感等諸多領(lǐng)域。

2022-08-04 標(biāo)簽：光纖傳感器晶體封裝 2207 0

高壓功率器件封裝設(shè)計(jì)說明

可再生能源應(yīng)用以及各種能效技術(shù)需要可靠、緊湊和熱效率高的電源設(shè)備。為了推動(dòng)風(fēng)力渦輪機(jī)、智能電網(wǎng)、太陽能發(fā)電系統(tǒng)、太陽能光伏和電動(dòng)汽車的創(chuàng)新，1需要具有高...

2022-07-29 標(biāo)簽：封裝功率器件 1031 0

在AD軟件中異形表貼焊盤應(yīng)該如何創(chuàng)建

答：一般，不規(guī)則的焊盤被稱為異形焊盤，典型的有金手指、大型的元件焊盤，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個(gè)特殊封裝代替）。

2022-07-28 標(biāo)簽：pcb 封裝 9914 0

數(shù)據(jù)表熱參數(shù)和IC結(jié)溫概覽

在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表的熱阻參數(shù)時(shí)，如何做出有意義的設(shè)計(jì)決策存在很多困惑。這篇介紹性文章將幫助當(dāng)今的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)表中的熱參數(shù)——包括是否選擇 the...

2022-07-26 標(biāo)簽：pcb 開關(guān)電源封裝 2623 0

三種典型封裝模式三種典型封裝連接技術(shù)

芯片粘結(jié)類型：銀漿粘接技術(shù)：氧化銀的還原，實(shí)現(xiàn)芯片的粘接控制合適的溫度、時(shí)間和銀漿的量粘片

2022-07-25 標(biāo)簽：封裝連接技術(shù) 740 0

PCB基本的器件管腳類型及其補(bǔ)償說明

答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根...

2022-07-22 標(biāo)簽：pcb SMD 封裝 4555 0

用于3D封裝的穿硅通過最后光刻的覆蓋性能（下）

本研究通過檢查 TSV 光刻后的 DSA 光學(xué)計(jì)量可重復(fù)性，然后將該光學(xué)配準(zhǔn)數(shù)據(jù)與最終的電氣配準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，來仔細(xì)檢查圖像放置性能。

2022-07-19 標(biāo)簽：封裝光刻 TSV 717 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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