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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...
LED 的封裝技術(shù)實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù),但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...
由上面的內(nèi)容可以看出,Java封裝就是把現(xiàn)實世界同類事物的共同特征和行為抽取出來,放到一個新建的類中,并設(shè)置類屬性(特征)和行為的訪問權(quán)限,同時提供外部...
2019-10-15 標(biāo)簽:封裝JAVA面向?qū)ο?/a> 1776 0
PCB布線選項,如何最大限度地提高設(shè)計適應(yīng)性?
使用PCB編輯器, PCB必須考慮使電路板工作所需的所有組件之間的連接和相互作用。此外,您必須警惕避免短路,滿足制造要求和保持電路板完整性所需的各種設(shè)計...
物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...
晶圓級封裝技術(shù)可定義為:直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進行安裝焊球并切割,從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
SIP封裝并無一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結(jié)...
先進的英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器車間矢量化第6部分:案例研究
Extracting Vector Performance with Intel Compilers
高精度共晶貼片機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備,它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。
任何一個電子元件,不論是一個三極管還是一個集成電路(Integrated Circuit, IC),想要使用它,都需要把它連入電路里。一個三極管,只需要...
PCB設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)一直是設(shè)計一塊印刷電路板。這些設(shè)計通常是多板系統(tǒng)的一部分,但由于我們的PCB CAD工具的局限性,我們只能看到我們目前正在進行的設(shè)計。雖...
2019-07-28 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計華強PCB線路板打樣 1753 0
一個典型的使用TCP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包,包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層TCP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。
2023-04-21 標(biāo)簽:封裝TCP網(wǎng)絡(luò)層 1743 0
貼片電容封裝大小的性能差異是存在的,并且這些差異在多個方面都有所體現(xiàn)。以下是對這些差異的具體分析: 1. 損耗與漏電流 封裝尺寸大的貼片電容 :損耗小,...
只有簡單的家務(wù)活動,如吸塵地板,才能實現(xiàn)機器人智能。將自動布線與PCB布局工具一起使用,不僅可以實現(xiàn)自動化,還可以實現(xiàn)簡單和粗心的網(wǎng)絡(luò)布局。由于沒有足夠...
2019-07-28 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計華強PCB線路板打樣 1730 0
霍爾傳感器是什么 霍爾傳感器的典型應(yīng)用有哪些?(中)
霍爾效應(yīng)器件的有效面積埋置于IC內(nèi)部,該硅片與封裝的一個特定面平行,該表面也稱為標(biāo)記面(每個IC的數(shù)據(jù)手冊會顯示距離標(biāo)記面的有效深度)。為了使開關(guān)以最佳...
2023-01-31 標(biāo)簽:封裝霍爾傳感器霍爾效應(yīng) 1729 0
扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計,提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加,充分利用到芯片的有效...
DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器TPS61220的主要技術(shù)特性及適用范圍
TI 推出的 2 MHz DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器,工作靜態(tài)電流為 5 μA,而且可在輕負載條件下保持極高的效率。該 IC 解決方案支持 0.7 V 至 ...
2020-12-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝電池 1724 0
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