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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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搞SI和RF的都知道“阻抗”這個(gè)詞,其在電路設(shè)計(jì)中的重要性,尤其高速高頻,PCB工程師常用PolarSi9000計(jì)算阻抗,很方便。IC封裝設(shè)計(jì)同行的也用...
TPS63020 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的基本特性及作用
TPS6302x器件為采用雙節(jié)或三節(jié)堿性電池,NiCd或NiMH電池或單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。使用單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池時(shí)...
2020-10-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝電池 2844 0
微功率運(yùn)算放大器MAX4040/44的性能特點(diǎn)和應(yīng)用范圍
MAX4040-MAX4044系列微功率運(yùn)算放大器采用+ 2.4V至+ 5.5V單電源或±1.2V至±2.75V雙電源供電,具有軌到軌輸入和輸出功能。這...
2020-10-25 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝功率 1109 0
降壓型DC-DC控制器MAX1652/55的特性及應(yīng)用范圍
MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率,脈沖寬度調(diào)制(PWM),降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...
降壓型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和應(yīng)用范圍
MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率,脈沖寬度調(diào)制(PWM),降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...
升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LT8570/-1的性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8570 和 LT...
2020-10-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電感器封裝 931 0
開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器LT8616的性能特點(diǎn)、功能及應(yīng)用分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation)推出的42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 LT8616。其雙...
2020-10-19 標(biāo)簽:封裝凌力爾特開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 1177 0
DC/DC轉(zhuǎn)換器LT8580的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8580,該器件具...
2020-10-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝凌力爾特 1490 0
基于FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全封裝雙向認(rèn)證方案的設(shè)計(jì)
在深入分析基于FPGA的安全封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,針對(duì)其實(shí)際應(yīng)用中身份認(rèn)證的安全性要求,重點(diǎn)研究并設(shè)計(jì)了一種適用于FPGA安全封裝結(jié)構(gòu)的身份認(rèn)證模型。該模型...
集成電路,縮寫(xiě)為IC;顧名思義,某些常用的電子組件(例如電阻器,電容器,晶體管等)以及這些組件之間的連接通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。
封裝是將芯片的“裸芯”通過(guò)膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),固定在框架或基板上,完成粘貼及連接,通過(guò)引出接線(xiàn)端子,完成對(duì)外的電器互聯(lián)。
除了先進(jìn)制程之外,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來(lái)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)議題。究竟,先進(jìn)封裝是...
印刷線(xiàn)路板(PWB)的裝配自動(dòng)化和制造工藝一直在為滿(mǎn)足封裝技術(shù)的要求而努力,但是100%成品率仍然是一個(gè)可望不可及的目標(biāo),不管工藝有多完美,總是存在著一...
MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)(包括MEMS封裝和光電子器件封裝)的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許...
封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來(lái),MEMS...
為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展,人們開(kāi)發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝,如陽(yáng)極鍵合,硅熔融鍵合、共晶鍵合等,已基本建立起自己的封裝體系。現(xiàn)在人們通常將ME...
常用三極管的封裝辦法有金屬封裝和塑料封裝兩大類(lèi),引腳的擺放辦法具有必定的規(guī)矩,如圖關(guān)于小功率金屬封裝三極管,按圖示底視圖方位放置,使三個(gè)引腳構(gòu)成等腰三角...
在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中,封裝是不可或缺的首要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過(guò)把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以?xún)?nèi),不只能夠有用避免物理?yè)p壞及...
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