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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝技術(shù)

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2019-10-15 標(biāo)簽:led封裝發(fā)光二極管 1255 0

PCB封裝創(chuàng)建相關(guān)問題解答

答:PCB封裝就是把實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以...

2022-07-08 標(biāo)簽:pcb電子元器件封裝 1237 0

下一代大功率密度CB封裝電流傳感器的增強性能與特性

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2023-06-07 標(biāo)簽:傳感器集成電路大功率 1236 0

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在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~

2023-10-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1233 0

什么是埋阻埋容工藝?

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2023-08-09 標(biāo)簽:電路板封裝工藝 1231 0

DIP-8封裝內(nèi)置4A MOS的電源芯片U6237D介紹

芯片封裝可以起到保護芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強其電熱性能。所以,封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。...

2023-07-14 標(biāo)簽:開關(guān)電源封裝MOS 1225 0

ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計工作

英國ARM和美國鏗騰設(shè)計系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(Harde...

2012-08-17 標(biāo)簽:ARM封裝Cadence 1225 0

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2023-07-17 標(biāo)簽:SiP封裝仿真 1225 0

可以達到或超過金線鍵合性能和焊接效率的銅線

金價不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力,因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。

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2023-05-19 標(biāo)簽:芯片封裝Chip 1221 1

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功率半導(dǎo)體器件,特別是絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),在新能源、軌道交通、電動汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等諸多應(yīng)用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源電...

2024-08-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝功率器件 1209 0

貼片電感有哪些封裝類型

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2020-05-03 標(biāo)簽:芯片集成電路單片機 1204 0

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2021-01-27 標(biāo)簽:處理器dsp封裝 1197 0

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    COMSOL
    +關(guān)注
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    四軸飛行器
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  • TMS320F28335
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  • SDK
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    OBD
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