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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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封裝是將芯片的“裸芯”通過膜技術及微細加工技術,固定在框架或基板上,完成粘貼及連接,通過引出接線端子,完成對外的電器互聯。
PBGA是最常用的BGA封裝形式,采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料(BT樹脂/玻璃層壓板),裸芯片經過粘接和WB技術連接到基...
伴隨FOWLP,如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構設備包括基帶處理器,射頻收發器和電源管理IC,從而實現了最新一代的超薄可穿戴和移動無線設備。因為...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定...
在EMIB中,針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方,嵌一塊硅片,嵌到基板里(像橋連接一樣),然后在硅上進行互連,由此來提高互連密度;Foveros,又...
貼片LED是一種常見的LED封裝形式,由于體積小、亮度高、易于集成等特點被廣泛應用于各種電子設備中。貼片LED的正負極區分方法可以根據封裝形式和電極材料...
CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與...
DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結構式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。D...
邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發生器的超聲波(一般為40-140...
【方案介紹】 在使用51單片機做開發設計的年代,一個7805電源管理芯片是比不可少的東西,這個最大輸出電流可達1A的線性穩壓器是我們剛開始學51時最先接...
FBP的基本想法是:用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜,是否就可以解決上述QFN工藝生產中的一系列困擾?我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...
74HC573是擁有八路輸出的透明鎖存器,輸出為三態門,是一種高性能硅柵CMOS器件。 74HC573跟LS/AL573的管腳一樣。器件的輸入是和標準C...
VCSEL有別于邊發射激光器,而是從表面發光,能大幅度簡化封裝,有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝,測試工藝相容,它不需要棱鏡,在封裝上優于LED...
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