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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4338個 瀏覽：143128次 帖子：1141個

      封裝技術

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      2023-05-11 標簽：芯片三極管晶圓 1085 0

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      2023-09-06 標簽：封裝電鍍TSV 1073 0

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      2023-09-13 標簽：封裝數據類型string 1067 0

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      2020-10-16 標簽：fpga嵌入式封裝 1065 0

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      總結了60種硬件工程師常用封裝實物圖

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