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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片...
一般來說,針對于Allegro軟件,完整的封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含:沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角...
同步降壓型開關(guān)DC/DC控制器LTC3854的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
Linear推出的纖巧 2mm x 3mm DFN-12 封裝、寬輸入電壓范圍同步降壓型開關(guān) DC/DC 控制器 LTC3854,該器件能驅(qū)動(dòng)所有 N ...
2020-12-09 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器控制器封裝 1015 0
在《創(chuàng)新不止|Xpedition 2409版本新功能揭秘(上)》一文中,我們了解了Xpedition 2409版本的部分改進(jìn)部分。今天,我們繼續(xù)看Xpe...
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場景上。
為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...
爆米花現(xiàn)象,是濕敏器件在受潮后,經(jīng)過高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí),如回流焊、波峰焊等,導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹,進(jìn)而將器件撐起,甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...
運(yùn)算放大器MAX9617/MAX9618的關(guān)鍵特性和功能應(yīng)用
Maxim推出的零溫漂、滿擺幅運(yùn)算放大器MAX9617/MAX9618。器件采用6引腳SC70 (單通道)和8引腳SC70 (雙通道)封裝,在減小方案尺...
2020-11-11 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝醫(yī)療 1007 0
基于ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封裝運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
在現(xiàn)代化工業(yè)加工及自動(dòng)化生產(chǎn)線上經(jīng)常要使用諸如加工中心、機(jī)器人之類的需要進(jìn)行多軸協(xié)同控制的自動(dòng)化設(shè)備。對于這些設(shè)備,一種比較常見的控制方式是采用“計(jì)算機(jī)...
2020-04-25 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器控制系統(tǒng)封裝 1006 0
高精度精密基準(zhǔn)源RS3112產(chǎn)品簡介
RS3112是一款具有高精度、低溫漂、低噪聲、高輸出電流的精密基準(zhǔn)源。RS3112初始精度為±0.1%(max),具有多種電壓規(guī)格可以選擇,靜態(tài)功耗為1...
IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊,誕生于20世紀(jì)80年代,并在90年代進(jìn)行新一輪的改革升級,通過新技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通...
膠帶自動(dòng)粘合 (TAB) 是一種基于 IC 組裝技術(shù),該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合,引...
邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本,以及對越來越多功能的需求,正在推動(dòng)更多公司采用先進(jìn)封裝。雖然這帶來了許多新的選擇,但它也引起了人們對什么最...
在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢的推動(dòng)下,越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實(shí)上,封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒...
功率MOSFET封裝向來尺寸較大,因?yàn)檫@提供了更好的散熱和性能,提高了器件整體安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2P...
2023-02-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 990 0
先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存產(chǎn)品中的應(yīng)用探討
歡迎了解 邵滋人,李太龍,湯茂友 宏茂微電子(上海)有限公司 摘要: 在存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展過程中,三維閃存存儲(chǔ)器以其單位面積內(nèi)存儲(chǔ)容量大、改寫速度快等優(yōu)點(diǎn),正...
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