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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4338個 瀏覽：143114次 帖子：1141個

      封裝技術

      實現Java封裝的步驟

      實現Java封裝的步驟

      采用 this 關鍵字是為了解決實例變量（private String name）和局部變量（setName（String name）中的name變量）...

      2019-10-15 標簽：封裝JAVA變量 7263 0

      java封裝是什么？Java面向對象的封裝

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      告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

      首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣...

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