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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注123人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4338個 瀏覽：143129次 帖子：1141個

      封裝技術

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      說起Spring狀態機，大家很容易聯想到這個狀態機和設計模式中狀態模式的區別是啥呢？沒錯，Spring狀態機就是狀態模式的一種實現，在介紹Spring狀...

      2024-06-25 標簽：接口封裝狀態機 984 0

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      2022-10-09 標簽：mcu封裝電機 983 1

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      高亮度矩陣式LED應該怎樣進行封裝？

      在LED密集的區域中必須精確放置鍵合線，這種連接擁有穩定的線弧形狀，由于較大的熱擾動，連接強度還應足夠強，以承受機械沖擊和應力。封裝工藝中有三個步驟很關...

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      2019-10-15 標簽：封裝代碼面向對象 977 1

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      電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問題一直是行業中的痛點，然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升，保障芯片的穩定工作，還增加...

      2024-01-05 標簽：芯片asic封裝 976 0

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      結合自動布貼系統的特點，選用“PC+運動控制器+伺服電機”的運動控制形式，功能結構框圖如圖1所示。運動控制器利用高性能微處理器（以DSP為主）及復雜可編...

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        OBD
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