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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散...
做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
封裝焊盤的目的是保護電子器件的引腳,并提供穩定的電氣和機械連接。封裝焊盤的外露可能導致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質降低或短路等問題。為了確保...
如何使用 SSR 實現可靠都的、可快速開關的低損耗半導體自動測試設備
作者:Jens Wallmann 集成電路 (IC) 降低了硬件開發成本,促進了電子設備的小型化并具有廣泛的功能,因此比以往任何時候都更加搶手。為確保大...
超低功耗抗干擾段碼LCD液晶驅動芯片:VKL144A/B簡介
產品品牌:永嘉微電/VINKA 產品型號:VKL144A/B 封裝形式:TSSOP48/QFN48 概述: VKL144A/B? TSSOP48/QFN...
cachetools,這是一個可擴展的基于內存的 Collections、Decorators 的封裝實現。 因為是 Cache,那么就一定有它的頁面置...
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)
關鍵要點:在PCB實際安裝狀態下,隨著銅箔面積的增加,熱量變得更容易擴散,因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小,PMDE的Rth(j-a)會比PMDU...
Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器
日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3....
?做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
在電子產品的元件互連技術中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層...
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