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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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VIVADO是一個基于AMBA AXI4 互聯規范、IP-XACT IP封裝元數據、工具命令語言(TCL)、Synopsys 系統約束(SDC) 以及其...
什么是芯片?如何制造芯片?我國的芯片產業現狀及會碰到哪些挑戰
最近兩個月,因為一系列事情,大家對國內芯片產業的關注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我國的芯片產業現狀如何?又會有哪些...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術...
BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類:球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CB...
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。
作為一名電子工程師,日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等;對于各種類型的IC的功能特性,或許會清楚得...
隨著元件封裝的飛速開展,越來越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能...
邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發生器的超聲波(一般為40-140...
DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結構式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。D...
基于PN8275+PN8308H的12V3A六級能效方案,并分享應用設計要點
PN8308H根據內部MOSFET的Vds電壓及Isd電流來開通和關斷SR,內部固化Tonmin和Toffmin來提高抗干擾性及精簡外圍;支持150kH...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際...
國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動 海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
PCB中集成電路EMI的來源主要有:數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中,輸出端產生的方波信號頻率導致的EMl信號電壓...
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
1.焊盤間距要求: 應盡可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,確實需要在焊盤之間穿越連接的,應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長度:焊...
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