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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注123人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4368個 瀏覽：143279次 帖子：1141個

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      在這篇文章中，我們將學習基本的半導體制造過程。為了將晶圓轉化為半導體芯片，它需要經歷一系列復雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

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