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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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作為一個PCB設(shè)計師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計焊盤 724 0
在項目中直接使用printf輸出不是一種好習(xí)慣, 一般都建議對調(diào)試輸出進(jìn)行二次封裝,方便在項目交付階段進(jìn)行調(diào)試屏蔽,通過對不同優(yōu)先級的配置,也方便在調(diào)試...
整流橋在電子領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,為各種電子設(shè)備和電路提供了穩(wěn)定的電源。整流橋的主要作用是將交流電信號轉(zhuǎn)換為直流電信號。當(dāng)交流電信號通過整流橋時,...
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半...
ME4040低功率精密電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品介紹
ME4040是一款低功率精密電壓基準(zhǔn),最低工作電流70uA。ME4040為兩引腳固定輸出,不需要外部電容器,并且在所有電容負(fù)載下都可以穩(wěn)定。ME4040...
2023-08-31 標(biāo)簽:二極管封裝電壓基準(zhǔn) 716 0
本研究通過檢查 TSV 光刻后的 DSA 光學(xué)計量可重復(fù)性,然后將該光學(xué)配準(zhǔn)數(shù)據(jù)與最終的電氣配準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,來仔細(xì)檢查圖像放置性能。
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...
kprobe 為內(nèi)核中提供的動態(tài)跟蹤機(jī)制,/proc/kallsym 中的函數(shù)幾乎都可以用于跟蹤,但是內(nèi)核函數(shù)可能隨著版本演進(jìn)而發(fā)生變化,為非穩(wěn)定的跟蹤...
我有一次,那時候還是創(chuàng)業(yè)時期,整個研發(fā)我一個人說的算,又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了,我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來的PCB板...
工業(yè)、汽車、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開發(fā)人員提出了相互矛盾的要求,導(dǎo)致代價高昂的妥協(xié)。 通常,這些傳感器用于測量苛刻流體(...
淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級,20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 699 0
AC/DC轉(zhuǎn)換器IC BM2SC12xFP2-LBZ介紹
內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC:BM2SC12xFP2-LBZ-優(yōu)點篇-使采用了SiC MOSFET的高效AC...
2023-02-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 696 0
? 前言 一直以來,我們對 Cloud IDE 的期待都是隨時隨地、環(huán)境統(tǒng)一、釋放本地資源、一站式研發(fā)、安全可控等等,可以和各類研發(fā)平臺進(jìn)行場景對接。然...
MEMS是替代傳統(tǒng)傳感器的唯一選擇!(趨勢探索)
MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理...
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù),各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么,芯片倒裝(Flip Chip)相對于傳統(tǒng)線鍵合(Wire Bondi...
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