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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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貼片電容封裝大小的性能差異是存在的,并且這些差異在多個方面都有所體現(xiàn)。以下是對這些差異的具體分析: 1. 損耗與漏電流 封裝尺寸大的貼片電容 :損耗小,...
功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心組件,其封裝技術(shù)直接關(guān)系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,功率模塊的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化...
2024-09-11 標(biāo)簽:封裝電子系統(tǒng)功率模塊 1338 0
可編程振蕩器的特點、優(yōu)勢與局限性及其相位噪聲和抖動的優(yōu)化
隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)步,對頻率源的靈活性和性能要求也越來越高。可編程振蕩器作為一種能夠通過編程設(shè)定輸出頻率的晶體振蕩器,因其獨特的特點和優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于...
薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯...
在Altium Designer(簡稱AD)中,為原理圖上的元件添加封裝是電路設(shè)計過程中的一個重要步驟,它確保了原理圖與后續(xù)的PCB(Printed C...
在FreeRTOS中自定義內(nèi)存控制器的設(shè)置,主要涉及到內(nèi)存分配策略的選擇和配置。FreeRTOS提供了多種內(nèi)存分配策略,如heap_1、heap_2、h...
真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中,除了對于工藝的把握外,對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。
2024-08-30 標(biāo)簽:封裝焊料真空焊接技術(shù) 2084 0
表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級。例如,片式電阻器和片式電感器的...
光敏電阻的型號及參數(shù)是選擇和使用光敏電阻時需要考慮的重要因素。以下將詳細(xì)介紹如何查看光敏電阻的型號及主要參數(shù)。 一、光敏電阻的型號 光敏電阻的型號通常包...
穩(wěn)先微WSD7040AF雙通道高邊智能開關(guān)的功能特性
隨著新能源汽車市場的擴(kuò)大,汽車驅(qū)動芯片尤其是高邊開關(guān)深受大批汽車制造商的青睞,以高邊開關(guān)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的、不穩(wěn)定的繼電器與保險絲,幫助軟件定義汽車,控制汽車的...
2024-08-19 標(biāo)簽:封裝智能開關(guān)穩(wěn)先微電子 422 0
京瓷小課堂又來嘍!本期將為大家介紹KCIP創(chuàng)新廣場內(nèi)京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產(chǎn)品一站式服務(wù),基于自主研發(fā)的材料,結(jié)合設(shè)計技...
在充電容量提升和充電速率加快中選擇,脫穎而出的為什么是快充?因為受限于電池本身物理特性及電子設(shè)備機(jī)身大小等因素的限制,電池容量短期內(nèi)難以迅速提升,提高充...
功率半導(dǎo)體器件,特別是絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),在新能源、軌道交通、電動汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等諸多應(yīng)用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源電...
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