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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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直插式無源器件體積普遍要比貼片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB時需要打孔,焊接工藝跟貼片式也有差別,較為麻煩,相對而言,直插式電阻電容多是面向大功...
不同的封裝、不同的設計,MOS管的規格尺寸、各類電性參數等都會不一樣,而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣;另外,封裝還是電路設計中MOS管選擇的重要...
在本課程里,焊接工作必不可少,但不是為了把同學們練成焊接工。通過焊接,可以讓同學們感受到不同器件的封裝特性。到了公司,印制板的焊接一般都是由機器來完成了...
3G提高了通信速度,4G改變了我們的生活,5G時代則因為技術的革命性,整個社會形態與商業形態都被深刻影響,對于芯片封裝測試領域同樣也帶來了許多新的技術革新。
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和AS...
如果你需要組裝的電路板并非少數,只靠手工帶來的成就感恐怕不夠;當工作量達到某種程度,是該考慮把電路板組裝任務委托給EMS廠商或是自家建置SMT組裝線的時...
芯片封裝,簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。
如何在Zynq-7000的PlanAhead/XPS流程中使用MIO與EMIO配置
了解MIO和EMIO如何相關以及如何使用首選的PlanAhead / XPS流將信號傳遞到“真實世界”。
第二項是器件添加,只有選擇了相應的器件,你的IP核才能在那個器件里被使用。單擊器件,右鍵——Add——Add Family Explicitiy,于是便...
PBGA是最常用的BGA封裝形式,采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料(BT樹脂/玻璃層壓板),裸芯片經過粘接和WB技術連接到基...
由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發展,集成電路的封裝形式也不斷作出相應的調整變化,而封裝形式的進步又將反過來促進芯片技術向前發展。
東芝公司(Toshiba)推出一款適用于移動設備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產品TC7SZ32MX將于即日起出貨...
鋁塑膜的設計、制造技術要求較高,目前國內90%的市場主要被日本的DNP/昭和電工、韓國栗村等日韓企業壟斷,國內企業例如新綸科技、佛塑科技等公司,也正在加...
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展其封裝系列,推出PQFN 4mm x ...
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