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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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CPU封裝對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也...
Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時候,沒有輸出封裝信息,在Capture中我們會看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空...
ADC(Analog to Digital Converter,模數轉換器)器件的端口位置并不是固定的,因為它取決于具體的ADC型號和封裝形式。不過,一...
LT6700雙比較器囊括了用于在空間因素至關重要的設計中減少元件數量的諸多特點,包括一個取自經修整的片上400mV帶隙的基準和內部遲滯機制。LT6700...
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的實機評估
關鍵要點:在此次比較評估中,盡管 PMDE封裝的尺寸更小,但其封裝溫度Tc和效率卻達到了與PMDU同等的水平。如果效率同等,則可以推斷Tj也同等,這表明...
WBG PSC PE的現代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(...
普通半導體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路。對時鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應單獨安排,遠離敏感電路,輸入輸出芯片要位于接近混合...
所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護,而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預定的位置上,...
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