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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳,VCC、GND、RST、IO、CLK,設計開發階段方便在PCB上焊接調試,批量生產階段貼片生產效率高。近年...
大多數MOEMS制作技術是直接由IC工業及其制造標準演化而來。因此,在MOEMS中采用體和表面微機械加工及高產量的微機械加工(HARM)技術。但有管芯尺...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數一般...
FBP的基本想法是:用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜,是否就可以解決上述QFN工藝生產中的一系列困擾?我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...
當芯片被壓焊之后,就用黑色的環氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護易碎的晶體免于環境影響,諸如潮濕,扭轉和彎曲。采用不透明的樹脂是因為半導體器...
VCSEL有別于邊發射激光器,而是從表面發光,能大幅度簡化封裝,有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝,測試工藝相容,它不需要棱鏡,在封裝上優于LED...
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術...
CQFP可以有很多引腳數量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內部芯片的連接和外部與...
使用三種無鉛焊料系統:Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實現了無孔隙焊點。實驗看到,焊點厚度在熱退火之前和之后...
經過近十幾年來的研究,光纖光柵的傳感機理己基本探明,用于測量各種物理量的多種結構光纖光柵傳感器己被制作出來。目前,光纖光柵傳感器可以檢測的物理量包括溫度...
為了按比例縮小半導體IC,需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Research(圖1)預測,雖然目前大多數量產的IC是基于...
與傳統照明燈具相比,LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光,不僅效率高、光色純,而且可以實現動態或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯...
傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式...
CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
從結構圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結構,從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡(P歐姆電極)、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...
LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術,但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進行波峰焊接,以實現電路...
三極管各種封裝的引腳順序你知道多少 淺談三極管封裝及引腳定義
目前,國內各種類型的晶體三極管有許多種,管腳的排列不盡相同,在使用中不確定管腳排列的三極管,必須進行測量確定各管腳正確的位置,或查找晶體管使用手冊,明確...
引線框架與塑封料之間的粘結強度高,產品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結性不好,會導致分層及其他形式的失效。影響粘結強度的因素除了塑封料的性能之外...
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