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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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概要 本實例適合所有的開發,不僅僅是前后端分離項目,不分離項目使用的AJAX請求后臺也可以使用! 例如: /**初學者都喜歡使用 @RequestMap...
創建重疊的封裝文件是一種常用的軟件設計模式,它允許程序員使用多層次的連接和封裝來保護數據和功能。下面介紹如何創建重疊的封裝文件。 重疊的封裝是一種軟件設...
函數是 C++ 中的一個重要概念,它可以讓我們將一段代碼封裝起來,然后在需要的時候調用它。C++ 中的函數有以下幾個特點: * 函數可以有參數和返...
隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求,對電子電路性能不斷提出新的要求,從20世紀90年代以來,冶
2010-09-20 標簽:封裝 579 0
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...
很多硬件廠商的底層設備驅動都是以庫的形式提供給開發者,有的是動態庫,有的是靜態庫。開發上層應用,最快速便捷的方式當然還是用 python,對于動態庫,可...
鉭電解電容器的型號表示方法通常由多個部分組合而成,主要包含了電容量、額定電壓、容差等級、極性以及生產廠家等信息。具體來說,其型號表示符號一般遵循以下規則...
一文講清芯片封裝中的塑封材料:環氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導體封裝領域,塑封技術以其低成本、高效率、良好的保護性能,成為封裝工藝中的關鍵一環。Mold工藝,作為塑封技術的重要組成部分,通過特定的模具將芯片等...
縫補電容Stiching Capacitor+通常在信號跨分割處擺放一個 0402 或者 0603封裝的瓷片電容,電容的容值在 0.01uF 或者是 0...
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