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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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普通半導體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
在LED密集的區域中必須精確放置鍵合線,這種連接擁有穩定的線弧形狀,由于較大的熱擾動,連接強度還應足夠強,以承受機械沖擊和應力。封裝工藝中有三個步驟很關...
s9013三極管封裝及參數介紹 淺析s9013三極管電路應用
s9013三極管是一種小功率晶體三極管,把顯示文字平面朝自己,從左向右依次為e發射極 b基極 c集電極。
食人魚系列顯示屏,是一款介于傳統直插燈和傳統室內表貼燈之間的三合一直插燈,相對于傳統戶外246、346直插燈做成的屏,食人魚系列 5353的亮度高、白平...
硅通孔技術(Through Silicon Via, TSV)技術是一項高密度封裝技術,正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術,被認為是第四代封裝技...
D2PAK封裝雜散電感小, 開關損耗小,價格便宜,表貼安裝于IMS材料上,熱阻低,易于自動化焊接生產,可靠性高,非常適合做小巧,輕便,低價,高可靠性的單...
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器,是一種用陶瓷粉生產技術,內部為貴金屬鈀金,用高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。
CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與...
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產,受到行業的廣泛關注,下一步重點...
因此,英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級隔離的封裝技術(圖3)。這家德國芯片廠家稱,Trenchstop封裝技術可以取代全隔離封裝(FullP...
VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸,使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒有太多間距,這...
電容里分正負的電容有鋁電解和鉭電解,即只能用在直流電路,當然正負極要接對,鋁電解一般有外套管上有白條,負極標識的。
石英晶體振蕩器的主要特性是工作溫度內的穩定性,穩定性越高,溫度范圍越寬,晶體振蕩器的價格越貴。若是頻率穩定度的要求在±20PPM或更多應用,可考慮選用普...
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