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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發領域,相對于傳統的機械,它們的尺寸更小,最大的不超過一個厘米,甚至僅僅為幾個微米,其厚度就更加微...
半導體照明聯合創新國家重點實驗室針對LED系統集成封裝也進行了系統的研究。該研究針對LED筒燈,通過開發圓片級的封裝技術,計劃將部分驅動元件與LED芯片...
板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底...
隨著我國制造技術的發展,在處理器生產過程中,芯片封裝和封裝后兩個階段在我國也能夠實現。近日筆者有幸參觀了國外某處理器廠商在國內設立的工廠,讓我大開眼界,...
目前常見的封裝有兩種,一種是電動玩具內常見的,黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝,另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。至于其他的封裝法,還有早期...
如今的芯片封裝,是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁(芯片上的接點...
在行業內,傳統的光通訊器件封裝技術,一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來,先是將UV膠點到器件結合處,再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式,...
產品光斑清晰,發散角度小,小體積高度集成,操作簡單。外部只需直流供電即可發出綠光,是一種可直接使用的高穩定性綠激光二極管。產品通過高低溫存儲和振動沖擊測...
目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板,也可分為五面發光與單面發光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然,為了滿足CSP對封裝尺寸的要求,傳...
LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發光芯片到LED燈珠,失效模式有將近三十種,如表1,LED燈珠的失效...
關于先進封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展,高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進,一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fa...
采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠等顯著優點,己經成為大面積替代鹵素燈和氙氣燈的優選光源,由多光束智能強光LEDs制造的自適...
隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高,電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達Ghz,數字信號更短的上升和...
殷瓦鋼(invar),又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等;它是鎳鐵合金,即:Ni36%、Fe3.8%、C0.2%;其主要特性為:膨脹系系數極...
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