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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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功率MOSFET有二種類型:N溝道和P溝道,在系統設計的過程中選擇N管還是P管,要針對實際的應用具體來選擇,N溝道MOSFET選擇的型號多,成本低;P溝...
把客觀事物封裝成抽象的類,并且類可以把自己的數據和方法只讓可信的類或者對象操作,對不可信的進行信息隱藏。封裝是面向對象的特征之一,是對象和類概念的主要特...
而作為研發人員,考慮的是如何將的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上,又可以體現在降低產品成本上,困難在于如何將這些技術有效地...
300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設備內和設備間傳送,這時候上面...
將準諧振反激電源與恒流源結合,可以實現一種既具有高效率、低噪聲和低電磁干擾,又能輸出恒定電流的電源。開關電源芯片U6116支持準諧振降壓恒流輸出應用,僅...
Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導
? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅動的封裝基板布局布線環境。用于FlipChip,W...
由于采用X2SON的小封裝尺寸,使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實現極小空間的設計。在使用這種節省空間的封裝時,了解一些關鍵的PCB制造與組...
一體化模塊貼片機是近幾年在新型貼片機設備研發過程中提出來的—種全新概念的機型,其主要特點是:以貼片機的主機為標準設備,為其裝備統一、標準的基座平臺和通用...
在畫原理圖時,層次設計時要注意各個文件要連接為一個整體,這同樣對以后的工作有重要意義。由于,軟件的差別有些軟件會出現看似相連實際未連(電氣性能上)的情況...
在使用foreach的時候最關鍵的也是最容易出錯的就是collection屬性,該屬性是必須指定的,但是在不同情況下,該屬性的值是不一樣的,主要有一下3種情況:
YXC高頻差分晶振,頻點200MHZ,3225封裝,應用于醫療X光機
在X光機的工作原理中,X光機是一種利用X射線穿透性來檢查物體內部結構的設備。例如,晶振可以用于控制X光機的高壓發生器的頻率,以保證X射線的穩定性和一致性...
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