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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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大家都是電子行業的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么?你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么?看完這篇文章你就有大...
半導體的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似...
2012年下半年晶臺光電推出MLCOB系列。該系列基于高亮度、高光效及高性價比照明光源的晶臺光電第三代COB封裝技術研發而成,能夠有效提高光效,降低熱阻...
ARM和Cadence協調Cortex-A9及A15的封裝設計工作
英國ARM和美國鏗騰設計系統(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內核“Cortex-A”系列的封裝設計(Harde...
隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求,對電子電路性能不斷提出新的要求,從20世紀90年代以來,冶
2010-09-20 標簽:封裝 579 0
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