封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

MLCC小尺寸貼裝及手工焊介紹及注意要點

近幾年，隨著電子終端產(chǎn)品特別是智能手機、智能手表等便攜式產(chǎn)品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，貼片陶

2018-03-16 標(biāo)簽：封裝 1.1萬 0

選定的電容該放在什么位置？

我們再來看一個實際的典型電路 - ADXL345是一顆加速度計傳感器芯片，有兩個分得比較開的電源管腳（Pin 1和Pin 6），在原理圖中使用三個去耦電...

2018-12-06 標(biāo)簽：電容封裝電源去耦 1.1萬 0

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫

第一種方法：orcad檔的原理圖是支持跨原理圖進行拷貝的，可以點擊元器件，按Ctrl+C與Ctrl+V進行元器件的拷貝與粘貼。第二種方法，可以將整個原...

2020-06-18 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 1.1萬 0

基于X2SON封裝的PCB布局限制

大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計人員理解并更好地使用這...

2018-06-27 標(biāo)簽：pcb ti 封裝 1.1萬 0

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。

2023-12-07 標(biāo)簽：封裝 smt 倒裝芯片 1.1萬 0

CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標(biāo)簽：封裝 csp 陶瓷基板 1.1萬 0

USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片VL822概述

VL822是一顆USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片，有三種封裝分別是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76 9x9x0.8...

2022-09-15 標(biāo)簽：usb 封裝 hub 1.1萬 0

通過Allegro軟件繪制PCB封裝的步驟說明

Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類...

2022-10-12 標(biāo)簽：pcb 封裝 allegro 1.1萬 0

什么是芯片？如何制造芯片？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及會碰到哪些挑戰(zhàn)

最近兩個月，因為一系列事情，大家對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增加。那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會有哪些...

2019-05-26 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1.1萬 0

PCB封裝如何添加

畫好原理圖之后，我們的元器件要有對應(yīng)的器件PCB封裝才能導(dǎo)入到PCB文件中進行設(shè)計。

2020-09-23 標(biāo)簽：pcb 封裝 1.1萬 0

Vivado中的IP核封裝

第二項是器件添加，只有選擇了相應(yīng)的器件，你的IP核才能在那個器件里被使用。單擊器件，右鍵——Add——Add Family Explicitiy，于是便...

2018-11-12 標(biāo)簽：封裝 IP核 Vivado 1.1萬 0

封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析：挑戰(zhàn)和解決方案

越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計需要熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計中的一個關(guān)鍵問題，需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。為了更好地理解熱分析，我們可...

2018-04-17 標(biāo)簽：pcb 封裝熱分析 1.1萬 0

集成電路QFP封裝應(yīng)用的優(yōu)缺點介紹

QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數(shù)增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就...

2019-10-18 標(biāo)簽：集成電路 asic 封裝 1.0萬 0

DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...

2019-06-17 標(biāo)簽：集成電路封裝 dip 1.0萬 0

70個IC封裝術(shù)語詳細(xì)講解

1、BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...

2019-10-04 標(biāo)簽：IC 封裝 BGA 1.0萬 0

半導(dǎo)體封裝測評設(shè)備有哪些

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半...

2021-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝通信系統(tǒng) 1.0萬 0

輕觸開關(guān)型號及相關(guān)規(guī)格與特點參數(shù)

輕觸開關(guān)按外形尺寸一般分為： 6*6*5， 6*6*4.3， 6*3.6*4.3， 3.5*6*4.3. 按端子形式可分為：插腳式、貼片式。按包裝方式可...

2019-09-18 標(biāo)簽：封裝貼片式 1.0萬 0

PCB封裝時絲印框與焊盤的間距是多少

一般我們制作PCB封裝，每一個器件基本都有一個絲印框，絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容

2020-09-16 標(biāo)簽：pcb 封裝絲印 1.0萬 0

自動點火控制器MC79076型電路的功能特點及典型應(yīng)用電路

MC79076型電路是摩托羅拉（Motorola）公司推出的一種新型自動點火控制器。實際應(yīng)用時，最好和Motorola生產(chǎn)的達(dá)林頓功率管配合使用。由于M...

2021-04-06 標(biāo)簽：線圈控制器封裝 1.0萬 0

在QFN焊接中的常見問題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接 qfn 1.0萬 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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封裝

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