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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

高壓級(jí)聯(lián)變頻器和靜止無(wú)功發(fā)生器

高壓級(jí)聯(lián)變頻器和靜止無(wú)功發(fā)生器

EconoDUAL?3是一款經(jīng)典的IGBT模塊封裝,其上一代的1700V系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于級(jí)聯(lián)型中高壓變頻器、靜止無(wú)功發(fā)生器(SVG)和風(fēng)電變流器,...

2024-06-03 標(biāo)簽:封裝變頻器IGBT 603 0

連接器的類(lèi)型及應(yīng)用

連接器作為電子系統(tǒng)中的橋梁,起著連接電路、傳輸信號(hào)的關(guān)鍵作用。隨著科技的飛速發(fā)展,連接器的種類(lèi)和應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富。本文將詳細(xì)介紹連接器的類(lèi)型,結(jié)合數(shù)字信...

2024-05-29 標(biāo)簽:連接器電路板封裝 1961 0

224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸?

224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸?

隨著電子設(shè)備越來(lái)越先進(jìn),集成電路封裝尺寸也變得越來(lái)越小,但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對(duì)于具有許多互連的高級(jí)系統(tǒng)非常重要,但在更高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)...

2024-05-25 標(biāo)簽:集成電路asic封裝 615 0

整流二極管的主要參數(shù)及工作原理

整流二極管,作為電子電路中的關(guān)鍵元件,其主要作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。整流二極管具有單向?qū)щ娦裕肞N結(jié)的特性,實(shí)現(xiàn)了對(duì)電流方向的精確控制。本文將詳...

2024-05-22 標(biāo)簽:二極管整流二極管封裝 2850 0

繼電器的常見(jiàn)封裝形式及其特點(diǎn)

繼電器作為電氣控制系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件,其封裝形式不僅關(guān)系到繼電器本身的性能和使用壽命,還對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性有著重要影響。隨著電子技術(shù)的不斷...

2024-05-21 標(biāo)簽:繼電器封裝smt 2512 0

一文掌握集成電路封裝熱仿真要點(diǎn)

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本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測(cè)集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證...

2024-05-18 標(biāo)簽:集成電路封裝熱阻 1787 0

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

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針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備,從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽:封裝QFN封裝qfn 2162 0

VL53L4CD TOF開(kāi)發(fā)(1)----驅(qū)動(dòng)TOF進(jìn)行測(cè)距

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VL53L4CD適用于接近測(cè)量和短距離測(cè)量,可實(shí)現(xiàn)從僅僅1 mm到1300 mm的超精準(zhǔn)距離測(cè)量。新一代激光發(fā)射器具有18°視場(chǎng) (FoV),提高了環(huán)境...

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對(duì)于共模電感的參數(shù)而言,主要包括單邊感值,Rdc,額定電流,額定電壓和耐壓Hi-pot。其中單邊感值主要決定了共模阻抗的大小,Rdc是導(dǎo)線的直流損耗,接...

2024-05-11 標(biāo)簽:變壓器封裝共模電感 2922 0

基于EZ-PD和HybridPACK Drive G2方案 改善的車(chē)輛內(nèi)部和外部的設(shè)備電源性能

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英飛凌科技公司宣布推出兩種新的電動(dòng)汽車(chē)和車(chē)內(nèi)電子設(shè)備電源解決方案,進(jìn)一步豐富了其汽車(chē)電源電子產(chǎn)品組合。這些新的解決方案EZ-PD和HybridPACK驅(qū)...

2024-04-24 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)電源芯片 2078 0

如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開(kāi)關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

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作者:Jens Wallmann 集成電路 (IC) 降低了硬件開(kāi)發(fā)成本,促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能,因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大...

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簡(jiǎn)述專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

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在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級(jí)封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對(duì)立的概念,...

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817光耦(PC817)和2501光耦(PC2501)是兩種常見(jiàn)的光耦器件,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用上有一些區(qū)別。 首先,817光耦和2501光耦在外部封...

2024-04-02 標(biāo)簽:封裝光耦光纖通信 5446 0

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SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別

SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場(chǎng)景上。

2024-03-28 標(biāo)簽:cpu封裝soc 1004 0

片上系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)

片上系統(tǒng)(SoC)的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計(jì),它涉及到多個(gè)組件和技術(shù)的集成。

2024-03-28 標(biāo)簽:封裝soc片上系統(tǒng) 465 0

fpga封裝的解釋

FPGA封裝是指將FPGA(Field-Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)芯片封裝在特定的外殼中,以便于安裝和連接到電路...

2024-03-26 標(biāo)簽:FPGA封裝引腳 912 0

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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