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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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高壓級(jí)聯(lián)變頻器和靜止無(wú)功發(fā)生器
EconoDUAL?3是一款經(jīng)典的IGBT模塊封裝,其上一代的1700V系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于級(jí)聯(lián)型中高壓變頻器、靜止無(wú)功發(fā)生器(SVG)和風(fēng)電變流器,...
連接器作為電子系統(tǒng)中的橋梁,起著連接電路、傳輸信號(hào)的關(guān)鍵作用。隨著科技的飛速發(fā)展,連接器的種類(lèi)和應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富。本文將詳細(xì)介紹連接器的類(lèi)型,結(jié)合數(shù)字信...
隨著電子設(shè)備越來(lái)越先進(jìn),集成電路封裝尺寸也變得越來(lái)越小,但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對(duì)于具有許多互連的高級(jí)系統(tǒng)非常重要,但在更高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)...
整流二極管,作為電子電路中的關(guān)鍵元件,其主要作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。整流二極管具有單向?qū)щ娦裕肞N結(jié)的特性,實(shí)現(xiàn)了對(duì)電流方向的精確控制。本文將詳...
繼電器作為電氣控制系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件,其封裝形式不僅關(guān)系到繼電器本身的性能和使用壽命,還對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性有著重要影響。隨著電子技術(shù)的不斷...
本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測(cè)集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證...
針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備,從QFN封裝工藝制程...
VL53L4CD TOF開(kāi)發(fā)(1)----驅(qū)動(dòng)TOF進(jìn)行測(cè)距
VL53L4CD適用于接近測(cè)量和短距離測(cè)量,可實(shí)現(xiàn)從僅僅1 mm到1300 mm的超精準(zhǔn)距離測(cè)量。新一代激光發(fā)射器具有18°視場(chǎng) (FoV),提高了環(huán)境...
【技術(shù)干貨】共模電感的應(yīng)用分類(lèi)與選型
對(duì)于共模電感的參數(shù)而言,主要包括單邊感值,Rdc,額定電流,額定電壓和耐壓Hi-pot。其中單邊感值主要決定了共模阻抗的大小,Rdc是導(dǎo)線的直流損耗,接...
基于EZ-PD和HybridPACK Drive G2方案 改善的車(chē)輛內(nèi)部和外部的設(shè)備電源性能
英飛凌科技公司宣布推出兩種新的電動(dòng)汽車(chē)和車(chē)內(nèi)電子設(shè)備電源解決方案,進(jìn)一步豐富了其汽車(chē)電源電子產(chǎn)品組合。這些新的解決方案EZ-PD和HybridPACK驅(qū)...
2024-04-24 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)電源芯片 2078 0
如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開(kāi)關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
作者:Jens Wallmann 集成電路 (IC) 降低了硬件開(kāi)發(fā)成本,促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能,因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大...
2024-05-05 標(biāo)簽:繼電器封裝固態(tài)繼電器 800 0
簡(jiǎn)述專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)的基本要求有哪些
專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)是指根據(jù)特定的功能需求,為特定的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)和制造的集成電路。專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)的基本要求包括以下幾個(gè)方面: 一、功能需求:在...
2024-04-19 標(biāo)簽:放大器封裝專(zhuān)用集成電路 922 0
一、電阻、電容及電感類(lèi)封裝我們常見(jiàn)的電阻、電容、電感封裝有0402,0603、0805、1206的等等,它們都表示什么含義呢?注意:1mil=0.025...
2024-04-19 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計(jì) 2566 0
多模光纖和單模光纖能混用。光纖通信的快速發(fā)展背后離不開(kāi)多模光纖和單模光纖的卓越性能。多模光纖通常用于短距離通信,而單模光纖則適合長(zhǎng)距離傳輸。本文將著重討...
817光耦和2501光耦區(qū)別 2501光耦可以代替pc817嗎
817光耦(PC817)和2501光耦(PC2501)是兩種常見(jiàn)的光耦器件,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用上有一些區(qū)別。 首先,817光耦和2501光耦在外部封...
鴻蒙OS開(kāi)發(fā)實(shí)例:【工具類(lèi)封裝-首選項(xiàng)本地存儲(chǔ)】
**import dataPreferences from '@ohos.data.preferences'; import bu...
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場(chǎng)景上。
片上系統(tǒng)(SoC)的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計(jì),它涉及到多個(gè)組件和技術(shù)的集成。
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝soc片上系統(tǒng) 465 0
FPGA封裝是指將FPGA(Field-Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)芯片封裝在特定的外殼中,以便于安裝和連接到電路...
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