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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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555集成芯片的封裝形式主要有DIP8封裝、SOP8封裝以及金屬封裝和環(huán)氧樹(shù)脂封裝等。其中,DIP8封裝是555芯片的經(jīng)典封裝形式,包含了芯片的所有引腳...
集成芯片的識(shí)別與檢測(cè)主要涉及到外觀(guān)檢查、電性能測(cè)試、功能測(cè)試、信號(hào)完整性測(cè)試以及環(huán)境測(cè)試等多個(gè)方面。
功率電子產(chǎn)品的應(yīng)用已擴(kuò)展到相當(dāng)多的行業(yè),如汽車(chē),航空航天和軍事行業(yè)。高功率電子設(shè)備需要能夠適應(yīng)更高的使用溫度(>250°C),這大大增加了對(duì)設(shè)備材...
1.穩(wěn)壓二極管工作原理 穩(wěn)壓管,也被稱(chēng)為穩(wěn)壓二極管或Zener二極管,是一種特殊的二極管,其主要作用是提供穩(wěn)定的電壓輸出。穩(wěn)壓管的工作原理基于逆向擊穿效...
2024-03-17 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓二極管封裝 764 0
整流橋在電子領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,為各種電子設(shè)備和電路提供了穩(wěn)定的電源。整流橋的主要作用是將交流電信號(hào)轉(zhuǎn)換為直流電信號(hào)。當(dāng)交流電信號(hào)通過(guò)整流橋時(shí),...
fpga芯片命名規(guī)則 FPGA芯片的命名規(guī)則因制造商和系列產(chǎn)品而異,但通常遵循一定的規(guī)律和格式。以下是一般情況下FPGA芯片命名規(guī)則的一些主要組成部分:...
TARGET3001!用法篇-如何使用TARGET豐富的元器件庫(kù)
很多朋友都比較關(guān)心元器件庫(kù)的問(wèn)題,那今天我就主要講一下TARGET3001!的豐富元器件庫(kù),以及我們?cè)撊绾问褂肨ARGET的自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的3個(gè)網(wǎng)絡(luò)庫(kù)。
銅線(xiàn)鍵合焊接一致性:微電子封裝的新挑戰(zhàn)
在微電子封裝領(lǐng)域,銅線(xiàn)鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì),逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而,銅線(xiàn)鍵合過(guò)程中的焊接一致性問(wèn)題是制約其進(jìn)...
2024-03-13 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1326 0
HIP247和TO247是兩種常見(jiàn)的封裝類(lèi)型,用于電子元件,特別是功率器件的封裝。盡管它們?cè)诿Q(chēng)上非常相似,但其實(shí)它們?cè)诔叽纭⒔Y(jié)構(gòu)、材料和應(yīng)用方面存在一...
選擇IGBT的基本原則涉及以下幾個(gè)方面: 電壓等級(jí):選擇合適的IGBT要考慮其能夠承受的電壓等級(jí)。通常情況下,IGBT的額定電壓等級(jí)應(yīng)大于實(shí)際電路中的最...
選擇開(kāi)關(guān)電源輸出整流二極管的方法是根據(jù)電源的要求和應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)確定的。整流二極管作為開(kāi)關(guān)電源輸出的關(guān)鍵組件之一,其選擇關(guān)系到輸出效率、性能和穩(wěn)定性等方面。...
2024-02-25 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源整流二極管封裝 2016 0
當(dāng)涉及到極其敏感的計(jì)算機(jī)部件時(shí)。可以看出,當(dāng)涉及到表面安裝的組件時(shí),通過(guò)電線(xiàn)連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識(shí)別在...
樣板打回來(lái)了,但驅(qū)動(dòng)波形很糟糕。
原文來(lái)自:硬件筆記本 一、背景: 面臨著芯片的漲價(jià)和缺貨,芯片的替代選型和實(shí)驗(yàn)就成了一項(xiàng)必不可少的工作。正好有幾款可以替代公司的驅(qū)動(dòng)芯片。 可是,幾種芯...
2024-03-28 標(biāo)簽:芯片封裝驅(qū)動(dòng) 874 0
如何為 FPGA 開(kāi)發(fā)緊湊而高效的電源解決方案
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 正越來(lái)越多地用于支持視頻和圖像處理、醫(yī)療系統(tǒng)、汽車(chē)和航...
但是,當(dāng)我們處理集成到單個(gè)封裝中的 LED 陣列時(shí),恒壓假設(shè)就失效了——例如,七段顯示器。它讓我們失望,因?yàn)樗鼘?dǎo)致了一個(gè)難題:如果我們假設(shè)設(shè)備中所有 L...
如何在挑戰(zhàn)性環(huán)境中優(yōu)化 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的熱性能
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)越來(lái)越多地用于熱條件苛刻的環(huán)境中,如電動(dòng)汽車(chē) (EV) 等...
如何在空間受限型設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)有效的功率控制
作者:Art Pini 投稿人:DigiKey 北美編輯 諸如耳塞、智能手表、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR)/虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 眼鏡和助聽(tīng)器之類(lèi)可穿戴設(shè)備正變得越...
貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題
很多貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠(chǎng)的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題(根據(jù)難度)。
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專(zhuān)用的芯片(Chiplets)上的方...
在集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中,封裝是不可或缺的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。
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