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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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鉭電容的制造工藝是一個復雜而精細的過程,以下是對其制造工藝的詳細解析: 一、原料準備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過粉末冶金工藝制備。...
近日,全球領先的HBM內存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內存先進封裝工廠項目已于當地時間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投...
順絡貼片功率電感的封裝方式時,實際上是在探討如何將這種電感元件有效地包裝并固定到電路板上,同時確保其性能得到充分發揮。順絡貼片功率電感以其小型化、高性能...
昇貿1月6日召開董事會,決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權,并于今日簽訂股份買賣契約書。升貿擬以人民幣2...
圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低導通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3....
武漢易測打造光模塊封裝測量的二次元影像測量儀,2025一路向上!
武漢易測推出高倍高精二次元測量儀,13:1大變倍比鏡頭可測0.01mm元素,4000系列系統保2μm精度,新軟件提效,靜音設計節能,適用多行業精密測量。
為滿足越來越多的對穩健、高效和具有成本效益的電源解決方案日益旺盛的需求,Nexperia IGBT采用先進的載流子儲存溝柵場截止(FS)工藝,為工業應用...
金升陽推出5W灌封封裝LS05-23BxxDR3系列模塊電源
工程師在進行應用于戶外場合、污染性環境、高壓系統的儀器儀表設計時,經常受限于嚴苛應用場景中電源選擇的局限性,但目前市面上的AC/DC產品普遍難以做到性能...
近日,三星半導體研究中心系統封裝實驗室迎來了一次人事變動,一位曾在臺積電工作近二十年的關鍵芯片專家Jing-Cheng Lin宣布離職。 Jing-Ch...
貼片磁珠的封裝類型多種多樣,主要取決于其大小、工作頻率、電流容量和應用環境。以下是一些常見的貼片磁珠封裝類型: 一、按尺寸分類 0201:體積較小的封裝...
矽磊發布SV1300036:0.2~3GHz高性能6選1開關濾波器組芯片
矽磊半導體近日宣布推出其最新研發成果——SV1300036,這是一款采用先進的GaAs(砷化鎵)工藝制成的高性能帶通開關濾波器組芯片。 SV130003...
在現代網絡架構中,網絡網關扮演著至關重要的角色。它們不僅連接不同的網絡,還確保數據在這些網絡間有效、安全地傳輸。 1. 數據轉發 網絡網關最基本的功能是...
近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創...
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