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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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近日,納爾股份發(fā)布公告稱,公司與江西藍(lán)微電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)微科技”)正式簽署了《投資意向協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,納爾股份計(jì)劃通過(guò)受讓出售方所持...
長(zhǎng)電科技“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”專利獲授權(quán)
天眼查顯示,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”的專利,授權(quán)公告號(hào)為CN115101434B,授權(quán)公告日為202...
2025-01-24 標(biāo)簽:芯片封裝長(zhǎng)電科技 63 0
為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
英國(guó)DDS科技公司近期推出了三款小型封裝的電化學(xué)氣體傳感器,分別為F14、Dcel和Mcel系列,為下一代更小巧智能的便攜儀表提供了理想的選擇。 F14...
穩(wěn)先微電子推出WST6系列智能高邊開關(guān)芯片
隨著汽車行業(yè)向智能化、電動(dòng)化和網(wǎng)聯(lián)化加速發(fā)展,傳統(tǒng)12V電氣系統(tǒng)因輸出功率有限,難以滿足商用車、工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人及飛機(jī)等多樣化應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功率的日益增長(zhǎng)需...
2025-01-23 標(biāo)簽:封裝開關(guān)芯片穩(wěn)先微電子 174 0
臺(tái)積電擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠
為了滿足市場(chǎng)上對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日...
2025-01-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝數(shù)據(jù)中心 90 0
利用海伯森線光譜共焦技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片貼片高精度檢測(cè)
? 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的背景下,電子產(chǎn)品持續(xù)朝著小型化、高性能化與高集成度方向邁進(jìn)。芯片作為電子產(chǎn)品的核心組件,其性能對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的功能起著決定性...
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵? 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注,主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu)勢(shì)。 從成本角度看,玻璃轉(zhuǎn)...
共進(jìn)微電子專注于傳感器和汽車電子芯片封測(cè)!
Gongjin Micro 共進(jìn)微電子 上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司,簡(jiǎn)稱“共進(jìn)微電子”,是一家專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的科技...
為了使汽車在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,CAN總線接口必須配備極為高效的靜電放電(ESD)防護(hù)機(jī)制,不僅需要防止系統(tǒng)遭受高壓瞬態(tài)沖擊的損害,還要最大限度地降低電...
臻鼎斥資80億新臺(tái)幣,擬設(shè)立子公司 打造FCBGA量產(chǎn)場(chǎng)域
【來(lái)源】:時(shí)報(bào)資訊 臻鼎-KY為了因應(yīng)高階產(chǎn)品需求,預(yù)計(jì)總投資金額80億元新臺(tái)幣,建置先進(jìn)封裝載板量產(chǎn)場(chǎng)域。 臻鼎-KY (4958)15日董事會(huì)通過(guò),...
2025-01-17 標(biāo)簽:封裝 78 0
臺(tái)積電超大版CoWoS封裝技術(shù):重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)
一、技術(shù)前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中,每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺(tái)積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)(O...
三菱電機(jī)開始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品
三菱電機(jī)株式會(huì)社近日宣布,將于2月15日起開始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品,適用于太陽(yáng)能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用...
近日,天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中,針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖,提出了自己的見解。 郭明錤指出,根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向,該公...
Allegro MicroSystems, Inc.,全球領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商,近日宣布推出兩款革命性的電流傳感器IC——A...
整流二極管的封裝類型多種多樣,每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。選擇合適的封裝類型對(duì)于確保器件的性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類...
光耦(Optocoupler)是一種利用光信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)隔離的電子元件,廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的場(chǎng)合,如電源管理、信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)通信等。光耦的主要優(yōu)點(diǎn)...
華芯振邦推出獨(dú)家鈀金凸塊工藝封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)良率高達(dá)99.92%
廣西華芯振邦通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化,成功研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了鈀金產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn),不僅顯著降低了制造成本,還將產(chǎn)品良率提升至99.92%,處于行業(yè)領(lǐng)先水平。市...
光耦,全稱光電耦合器,是一種對(duì)電路上的輸入、輸出進(jìn)行隔離的電子元器件。光耦里面一般將一個(gè)紅外發(fā)光二極管和光敏接收管封裝在一起,而且具有抗干擾能力強(qiáng)、輸出...
XL32F003 單片機(jī):高性價(jià)比的 32 位 MCU 選擇,多種封裝可選
XL32F003 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能 32 位單片機(jī),采用 ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核。XL32F003 單片機(jī)廣泛應(yīng)用于...
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