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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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低電流四鍵觸摸超強抗干擾觸控VK3604封裝SOP16/SSOP16
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PY32C613單片機 QFN20封裝 32位M0+內核 一元不到 超高性價比
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西南石油大學Science:封裝穩定鈣鈦礦太陽能電池的氣相色譜-質譜分析
鈣鈦礦太陽能電池(PSCs)的能量轉換效率在從3.8%提高到25.2%甚至更高,但它們的商業化受到不穩定性的限制。研究者們開發了一種低成本的聚合物/玻璃...
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CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
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PY32F030單片機特價主推料號 PY32F030E18M SSOP24封裝
PY32F030單片機采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+ 內核,嵌入高達 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes S...
谷景科普封裝相同磁棒繞線電感為什么不能通用 編輯:谷景電子 磁棒電感的選型的時候,我們一般會先關注它的封裝尺寸,因為這是確保電感能夠適配電路板的關鍵因素...
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