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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注123人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝PCB 653 0

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      各位電子世界的探險家們！今天讓我們一起了解一位雖小但功能強(qiáng)大的元件——鉭電容。這位“小巨人”是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的角色，雖然體積迷你，卻蘊(yùn)含著極大的...

      2024-09-10 標(biāo)簽：鉭電容封裝代碼 715 0

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      前言：如何提升IC封裝廠檢測效率？ 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造過程中，IC封裝作為核心環(huán)節(jié)，涉及到復(fù)雜處理流程和嚴(yán)格質(zhì)量檢測。這是一家專注于IC封裝的廠商，負(fù)...

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      鴻海集團(tuán)董事長劉揚(yáng)偉近日透露，公司正積極評估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠的可行性，旨在將集團(tuán)的先進(jìn)封裝技術(shù)引入歐洲市場。此舉不僅標(biāo)志著鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重...

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      　　Nexperia BC807-40,215是一款高性能的PNP型雙極結(jié)型晶體管，采用小型SOT23(TO-236AB)表面貼裝封裝，專為現(xiàn)代電子應(yīng)用...

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      來源：半導(dǎo)體芯聞綜合 臺積電高效能封裝整合處處長侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講，表示被視為是三種CoWoS 產(chǎn)品中...

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      NU505是系列產(chǎn)品，有豐富的電流檔位可選。具有 良好的負(fù)載調(diào)變率，能適應(yīng)較寬的電源電壓及負(fù)載電壓 波動，有效解決LED燈帶前后亮度不一致的問題。 NU...

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      低成本消費(fèi)類電子主控推薦，PY32F002B單片機(jī) 多種封裝可選

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      今天給大家推薦一顆高性價比單片機(jī)，普冉的PY32F002B，專為超高性價比、精簡的系統(tǒng)而設(shè)計，符合消費(fèi)市場的基本設(shè)計需求，被低成本消費(fèi)類電子廣泛應(yīng)用。P...

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      三星電機(jī)瞄準(zhǔn)高端封裝市場,FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來增長

      三星電子旗下的三星電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務(wù)器和人工智能領(lǐng)域的銷售份額將顯著提升，...

      2024-09-05 標(biāo)簽：封裝基板三星電機(jī) 821 0

      東芝拓展40V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品線，引領(lǐng)汽車節(jié)能新紀(jì)元

      在追求極致駕駛體驗(yàn)的今天，高效功耗控制已成為衡量汽車技術(shù)先進(jìn)性的重要標(biāo)尺。它不僅關(guān)乎長距離無憂行駛的能力，更是降低碳排放、實(shí)現(xiàn)綠色出行的關(guān)鍵所在。東芝，...

      2024-09-03 標(biāo)簽：東芝封裝功率MOSFET 439 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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        靜電防護(hù)
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        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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