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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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來源:Silicon Semiconductor 半導(dǎo)體研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季開...
XL5300TOF測(cè)距模塊特點(diǎn)及其應(yīng)用 全集成系統(tǒng)級(jí)封裝模塊
XL5300TOF直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器采用單模塊封裝設(shè)計(jì),集成了單光子雪崩二極管(SPAD)接收陣列以及VCSEL激光發(fā)射器。該傳感器可對(duì)物體...
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,最新推出一款輸出耐壓為900 V(最小值)的車載光繼電器[1]——TLX9150M,采用小型SO12L-...
2024-11-12 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車東芝封裝 368 0
晶體管與場(chǎng)效應(yīng)管的區(qū)別 晶體管的封裝類型及其特點(diǎn)
晶體管與場(chǎng)效應(yīng)管的區(qū)別 工作原理 : 晶體管 :晶體管(BJT)基于雙極型晶體管的原理,即通過控制基極電流來控制集電極和發(fā)射極之間的電流。 場(chǎng)效應(yīng)管 :...
2024-12-03 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)管封裝晶體管 368 0
環(huán)旭電子與Tech Mahindra在印度建立首個(gè)開發(fā)中心
環(huán)旭電子(USI),作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的佼佼者,近日宣布與全球領(lǐng)先的科技咨詢與數(shù)字解決方案提供商Tech Mahindr...
2024-12-02 標(biāo)簽:封裝Tech環(huán)旭電子 368 0
PY32C613單片機(jī) QFN20封裝 32位M0+內(nèi)核 一元不到 超高性價(jià)比
PY32FC613是一款基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的高性能國產(chǎn)32位單片機(jī),QFN20封裝,適用于消費(fèi)類、工業(yè)類等多領(lǐng)域應(yīng)用開發(fā)。芯片嵌入高達(dá)...
3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系,曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP ...
探索高性能:MEMS 可編程 LVPECL/LVDS 振蕩器 SiT9122 系列(220 至 625 MHZ)
探索高性能:MEMS 可編程 LVPECL/LVDS 振蕩器 SiT9122 系列(220 至 625 MHZ)
華大電子亮相IOTE2024,用"芯"賦能萬物互聯(lián)
深圳2024年8月30日?/美通社/ -- 8月28-30日,IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會(huì)展中心隆重開展,吸引了全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的精...
谷景科普共模濾波器電感封裝感值相同性能不同的秘密 編輯:谷景電子 性能作為電感的重要參數(shù),直接關(guān)系到電感在設(shè)備中的選型應(yīng)用以及設(shè)備運(yùn)作的穩(wěn)定性。對(duì)電感有...
QORVO的QPA2598是款封裝形式寬帶驅(qū)動(dòng)放大器,選用QGaN150.15umGaNonSiC技術(shù)上生產(chǎn)制造。QPA2598頻率范圍為6~12GHz...
2023-02-15 標(biāo)簽:封裝驅(qū)動(dòng)放大器 364 0
晨日科技斬獲多個(gè)2020高工LED金球獎(jiǎng)項(xiàng)
為期兩天的2020高工LED年會(huì)暨金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿落幕,晨日科技不負(fù)眾望,“技”壓群雄,再度斬獲2020高工LED年會(huì)金球獎(jiǎng)多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),成為本屆年...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中容易出問題的封裝?SMT貼片加工中容易出問題的封裝原因。SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)...
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
在摩爾定律的旅程中,先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用,通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新,可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì),先...
大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚
在當(dāng)今中國SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價(jià)持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...
MEMS是將微傳感器,微執(zhí)行器,信號(hào)處理,電路等元件連接在一起的系統(tǒng),目前主要用于各類傳感器。在對(duì)IC封裝進(jìn)行長時(shí)間的研究后,人們決定將IC封裝理論的實(shí)...
針對(duì)此事,烏索部長在維羅納市發(fā)表言論稱,盡管英特爾相較于其在德國的其他投資,暫?;蜓泳徚藢?duì)法國及意大利的投資計(jì)劃,但若前者此時(shí)萌生變更意愿并重啟原設(shè)在歐...
英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者
原創(chuàng):齊道長 未來半導(dǎo)體 他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物,竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。 11月18日,英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...
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