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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,意法半導體近日推出了EVL250WMG1L參考設計。該設計基于MasterGaN1...
特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R
特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央區 董事總經理:木村 岳史,以下簡稱“特瑞仕”)開發了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09...
近日,全球領先的HBM內存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內存先進封裝工廠項目已于當地時間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投...
Nexperia推出CCPAK1212封裝MOSFET,性能再升級
Nexperia公司近日宣布,成功推出16款全新的80V和100V功率MOSFET,這些產品均采用了創新的CCPAK1212封裝技術。這一突破性設計不僅...
Alpahwave Semi推出全球首個64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統
半導體連接IP領域的領先企業Alpahwave Semi近日宣布了一項重大突破,成功推出了全球首個64Gbps高速UCIe D2D(裸片對裸片)互聯IP...
來源:華天科技 在半導體封裝領域, 扇出(Fan-Out)技術 正以其獨特的優勢引領著新一輪的技術革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上,實現了更高的I...
三星電容提供多樣化的封裝形式,這些形式的選擇主要取決于電容的類型、物理尺寸以及其在特定應用中的需求。為了滿足不同場景下的使用要求,三星電容采用了多種封裝...
超熔MRVS-2003激光真空封管機在實驗過程中給你不一樣的全新體驗
在現代工業生產與科研實驗中,對材料、樣品以及產品的密封保存有著嚴格的要求。在這個背景下,一種高效且可靠的設備應運而生——那就是真空封管機。 傳統的封裝方...
原創: Evelyn 維科網光通訊 近日,全球領先的量子解決方案與信息開發公司Infleqtion宣布與光電和光子制造巨頭索雷博(Thorlabs)達成...
UMS?CHT4660-FAB是款0.5-16GHz的可變衰減器,致力于空間、國防軍事與商業通訊系統的應用領域而設計。CHT4660-FAB選用MESF...
近日,由國家工業信息安全發展研究中心主辦的知識產權強鏈護鏈大會暨科技成果賦智中小企業“深度行”活動在廣州南沙隆重舉辦。工業和信息化部科技司副司長甘小斌、...
MetalPackagingMaterials撰稿人:中國電子科技集團公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人:中國電子材...
2022-03-10 標簽:封裝 274 0
1. BJT封裝類型 1.1 通孔封裝(Through-Hole Mounting, THM) 特點 :傳統的封裝方式,元件通過引腳插入電路板上的孔中,...
消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單,LG Innotek發布高性能激光雷達,可檢測250米外物體
? 傳感新品 【湖北大學:研發光電化學傳感器實時監測大腦神經化學信號!】 金屬離子穩態對大腦的正常功能至關重要。考慮到大腦金屬離子與腦部疾病的各種病理過...
近期,據 Business Korea 報道,三星電子正在擴大國內外投資,以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備,而對于 ...
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