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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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近日,SureCore公司宣布了一項重要進展,其在180納米和22納米工藝節(jié)點的測試芯片評估中取得了圓滿成功,并計劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...
塑料封裝技術(shù)特點、發(fā)展歷程、工藝挑戰(zhàn)以及未來趨勢
?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝,但其憑借低成本、薄型化、工藝簡便及高度自動化生產(chǎn)的優(yōu)勢,已成為微電子工業(yè)中使用最...
一文看懂大功率電感感值相同封裝規(guī)格就相同嗎 編輯:谷景電子 在大部分電感器件中,大功率電感占據(jù)了一個比較高的地位。它們不僅應用廣泛,而且在很多電子產(chǎn)品的...
惠海 HC005N03L 30V70A 70N03 TO-252封裝 N溝道MOS管 大電流 發(fā)熱小 投影儀方案
MOS管的工作原理是基于在P型半導體與N型半導體之間形成的PN結(jié),通過改變柵極電壓來調(diào)整溝道內(nèi)載流子的數(shù)量,從而改變溝道電阻和源極與漏極之間的電流大小。...
1. BJT封裝類型 1.1 通孔封裝(Through-Hole Mounting, THM) 特點 :傳統(tǒng)的封裝方式,元件通過引腳插入電路板上的孔中,...
2024-11-01 標簽:封裝 217 0
2024-11-01 標簽:封裝 216 0
2024-11-01 標簽:封裝 216 0
消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單,LG Innotek發(fā)布高性能激光雷達,可檢測250米外物體
? 傳感新品 【湖北大學:研發(fā)光電化學傳感器實時監(jiān)測大腦神經(jīng)化學信號!】 金屬離子穩(wěn)態(tài)對大腦的正常功能至關(guān)重要。考慮到大腦金屬離子與腦部疾病的各種病理過...
據(jù)了解,臺積電已經(jīng)成功獲得英偉達的同意,計劃在明年對其產(chǎn)品和服務進行價格調(diào)整。針對3nm制程,其價格預計將有最多5%的上漲,而CoWoS封裝工藝的漲幅則...
來源:華天科技 在半導體封裝領域, 扇出(Fan-Out)技術(shù) 正以其獨特的優(yōu)勢引領著新一輪的技術(shù)革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上,實現(xiàn)了更高的I...
驗證互聯(lián)汽車和物聯(lián)網(wǎng)的IC封裝要求
隨著聯(lián)網(wǎng)汽車的日益流行,未來的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動力的半導體和芯片的耐用性,并且根據(jù)它們在車輛中的位置,存在不同的驗證要求 隨著聯(lián)網(wǎng)汽車變...
2022-06-24 標簽:封裝物聯(lián)網(wǎng) 213 0
當IGBT功率器件模塊組裝完成后,就是進入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層,然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi),最后采用螺絲將外...
近日,“十精科技”成功完成了近千萬元的天使輪融資,本輪融資由麒麟創(chuàng)投及其基金聯(lián)合投資,德太資本則擔任公司的長期財務顧問。 這筆資金將主要用于公司的日常運...
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