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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線,滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

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?CoWoS( Chip-on-Wafer-on-Substrate)邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù),生...

2024-12-05 標(biāo)簽:封裝AI 220 0

ptp協(xié)議的基本原理解析

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)協(xié)議(Point-to-Point Protocol,簡(jiǎn)稱PPP)是一種用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(Point-to-Point)連接的數(shù)據(jù)鏈路層通信協(xié)議。它主要...

2024-12-29 標(biāo)簽:封裝傳輸數(shù)據(jù)ptp協(xié)議 219 0

英諾迅發(fā)布新品功率放大器YP601241T

英諾迅近日正式推出了其最新研發(fā)的DC~6GHz 15W功率放大器——YP601241T。這款新品在性能和設(shè)計(jì)上均實(shí)現(xiàn)了顯著突破,為用戶提供了更加高效、可...

2024-12-20 標(biāo)簽:功率放大器封裝英諾迅 217 0

驗(yàn)證互聯(lián)汽車和物聯(lián)網(wǎng)的IC封裝要求

隨著聯(lián)網(wǎng)汽車的日益流行,未來(lái)的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動(dòng)力的半導(dǎo)體和芯片的耐用性,并且根據(jù)它們?cè)谲囕v中的位置,存在不同的驗(yàn)證要求 隨著聯(lián)網(wǎng)汽車變...

2022-06-24 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng) 217 0

如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝

如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝

大家在使用TARGET軟件過(guò)程中,可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都...

2024-10-16 標(biāo)簽:封裝焊盤 217 0

力芯微美林美深OVP開關(guān)ET9668

在快速發(fā)展的電子市場(chǎng)中,電源管理芯片(PMIC)扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅負(fù)責(zé)確保設(shè)備在各種條件下穩(wěn)定運(yùn)行,還致力于提高能效、延長(zhǎng)電池壽命,并保護(hù)設(shè)...

2024-12-03 標(biāo)簽:開關(guān)封裝OVP 216 0

聯(lián)電拿下高通訂單!先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅,聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào),奪下高通高速運(yùn)算(HPC)先進(jìn)封裝大單,將應(yīng)用在AI PC、車用,以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng),甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)電封裝 216 0

3.5D封裝來(lái)了(下)

3.5D封裝來(lái)了(下)

即使采用所有最新技術(shù)并采用 3.5D 封裝,控制熱量仍然是一項(xiàng)挑戰(zhàn),但將熱效應(yīng)與其他組件隔離的能力是當(dāng)今可用的最佳選擇,并且可能在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都是...

2024-12-31 標(biāo)簽:封裝 212 0

整流二極管封裝類型

整流二極管的封裝類型多種多樣,每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。選擇合適的封裝類型對(duì)于確保器件的性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類...

2025-01-15 標(biāo)簽:電源整流二極管封裝 211 0

半導(dǎo)體封裝整體解決方案

半導(dǎo)體封裝整體解決方案

審核編輯 黃宇

2024-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 211 0

臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝,達(dá)9個(gè)掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)論壇上宣布,該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝CoWoS 210 0

光耦封裝類型及其特點(diǎn)

光耦(Optocoupler)是一種利用光信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)隔離的電子元件,廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的場(chǎng)合,如電源管理、信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)通信等。光耦的主要優(yōu)點(diǎn)...

2025-01-14 標(biāo)簽:封裝電子元件光耦 209 0

IC載板制造商需要了解的光刻技術(shù)信息

? 圖像轉(zhuǎn)移,也稱為光刻技術(shù)(或簡(jiǎn)稱光刻),在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接,以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對(duì)更高密度...

2024-12-05 標(biāo)簽:pcb封裝光刻 205 0

郭明錤:英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

近日,天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中,針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖,提出了自己的見解。 郭明錤指出,根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向,該公...

2025-01-16 標(biāo)簽:封裝英偉達(dá)CoWoS 204 0

國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍

國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍較為廣泛,以下是對(duì)其的詳細(xì)介紹: 封裝尺寸 國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸涵蓋了多種規(guī)格,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需...

2024-12-03 標(biāo)簽:封裝貼片電容 203 0

NDK車載晶振產(chǎn)品概述

NDK車載晶振產(chǎn)品概述

晶體器件在控制電子產(chǎn)品的所有內(nèi)部運(yùn)動(dòng)方面發(fā)揮著重要作用,通過(guò)使用準(zhǔn)確和穩(wěn)定振動(dòng)的信號(hào),實(shí)現(xiàn)大量信息的準(zhǔn)確傳輸和處理。

2024-12-04 標(biāo)簽:封裝晶振NDK 200 0

半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封裝的核心邏輯:國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封裝的核心邏輯:國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體的核心成長(zhǎng)邏輯來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代。近年來(lái)外部環(huán)境對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇,隨著特朗普成功就任,外部環(huán)境的變化更趨復(fù)雜化,先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部...

2025-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝算力 200 0

KiCad 9 探秘(三):更高效地繪制高質(zhì)量的封裝

KiCad 9 探秘(三):更高效地繪制高質(zhì)量的封裝

“ ?KiCad 9 增加了一系列實(shí)用的工具,幫助您更高效、優(yōu)雅地繪制出高質(zhì)量的封裝。 ? ” Outset 形狀外擴(kuò)工具 在畫封裝的時(shí)候,使用這個(gè)工具...

2025-01-08 標(biāo)簽:封裝KiCAD 199 0

谷景科普封裝相同磁棒繞線電感為什么不能通用

谷景科普封裝相同磁棒繞線電感為什么不能通用 編輯:谷景電子 磁棒電感的選型的時(shí)候,我們一般會(huì)先關(guān)注它的封裝尺寸,因?yàn)檫@是確保電感能夠適配電路板的關(guān)鍵因素...

2024-10-12 標(biāo)簽:封裝電感繞線電感 196 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新戰(zhàn)場(chǎng)聚焦封裝技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新戰(zhàn)場(chǎng)聚焦封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)中,高端芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)正日益激烈。隨著市場(chǎng)對(duì)高性能電子設(shè)備需求的不斷增長(zhǎng),如何將更多元件集成到更小巧的封裝中成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。作...

2024-09-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝 195 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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  • 循跡小車
    循跡小車
    +關(guān)注
    做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí),它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用,那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理,智能循跡小車的應(yīng)用,智能循跡小車程序,循跡小車用途等知識(shí)吧!
  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
  • K60
    K60
    +關(guān)注
  • LM2596
    LM2596
    +關(guān)注
    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
  • 光模塊
    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
    +關(guān)注
    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • CD4046
    CD4046
    +關(guān)注
    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無(wú)線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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    COMSOL
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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