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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線,滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
?CoWoS( Chip-on-Wafer-on-Substrate)邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù),生...
點(diǎn)對(duì)點(diǎn)協(xié)議(Point-to-Point Protocol,簡(jiǎn)稱PPP)是一種用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(Point-to-Point)連接的數(shù)據(jù)鏈路層通信協(xié)議。它主要...
2024-12-29 標(biāo)簽:封裝傳輸數(shù)據(jù)ptp協(xié)議 219 0
英諾迅近日正式推出了其最新研發(fā)的DC~6GHz 15W功率放大器——YP601241T。這款新品在性能和設(shè)計(jì)上均實(shí)現(xiàn)了顯著突破,為用戶提供了更加高效、可...
驗(yàn)證互聯(lián)汽車和物聯(lián)網(wǎng)的IC封裝要求
隨著聯(lián)網(wǎng)汽車的日益流行,未來(lái)的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動(dòng)力的半導(dǎo)體和芯片的耐用性,并且根據(jù)它們?cè)谲囕v中的位置,存在不同的驗(yàn)證要求 隨著聯(lián)網(wǎng)汽車變...
2022-06-24 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng) 217 0
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過(guò)程中,可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都...
在快速發(fā)展的電子市場(chǎng)中,電源管理芯片(PMIC)扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅負(fù)責(zé)確保設(shè)備在各種條件下穩(wěn)定運(yùn)行,還致力于提高能效、延長(zhǎng)電池壽命,并保護(hù)設(shè)...
聯(lián)電拿下高通訂單!先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大
先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅,聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào),奪下高通高速運(yùn)算(HPC)先進(jìn)封裝大單,將應(yīng)用在AI PC、車用,以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng),甚至包括高帶寬...
即使采用所有最新技術(shù)并采用 3.5D 封裝,控制熱量仍然是一項(xiàng)挑戰(zhàn),但將熱效應(yīng)與其他組件隔離的能力是當(dāng)今可用的最佳選擇,并且可能在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都是...
2024-12-31 標(biāo)簽:封裝 212 0
整流二極管的封裝類型多種多樣,每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。選擇合適的封裝類型對(duì)于確保器件的性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類...
臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝,達(dá)9個(gè)掩模尺寸
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)論壇上宣布,該公司...
光耦(Optocoupler)是一種利用光信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)隔離的電子元件,廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的場(chǎng)合,如電源管理、信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)通信等。光耦的主要優(yōu)點(diǎn)...
? 圖像轉(zhuǎn)移,也稱為光刻技術(shù)(或簡(jiǎn)稱光刻),在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接,以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對(duì)更高密度...
近日,天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中,針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖,提出了自己的見解。 郭明錤指出,根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向,該公...
國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍較為廣泛,以下是對(duì)其的詳細(xì)介紹: 封裝尺寸 國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸涵蓋了多種規(guī)格,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需...
晶體器件在控制電子產(chǎn)品的所有內(nèi)部運(yùn)動(dòng)方面發(fā)揮著重要作用,通過(guò)使用準(zhǔn)確和穩(wěn)定振動(dòng)的信號(hào),實(shí)現(xiàn)大量信息的準(zhǔn)確傳輸和處理。
半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封裝的核心邏輯:國(guó)產(chǎn)替代
半導(dǎo)體的核心成長(zhǎng)邏輯來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代。近年來(lái)外部環(huán)境對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇,隨著特朗普成功就任,外部環(huán)境的變化更趨復(fù)雜化,先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部...
KiCad 9 探秘(三):更高效地繪制高質(zhì)量的封裝
“ ?KiCad 9 增加了一系列實(shí)用的工具,幫助您更高效、優(yōu)雅地繪制出高質(zhì)量的封裝。 ? ” Outset 形狀外擴(kuò)工具 在畫封裝的時(shí)候,使用這個(gè)工具...
谷景科普封裝相同磁棒繞線電感為什么不能通用 編輯:谷景電子 磁棒電感的選型的時(shí)候,我們一般會(huì)先關(guān)注它的封裝尺寸,因?yàn)檫@是確保電感能夠適配電路板的關(guān)鍵因素...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新戰(zhàn)場(chǎng)聚焦封裝技術(shù)
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中,高端芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)正日益激烈。隨著市場(chǎng)對(duì)高性能電子設(shè)備需求的不斷增長(zhǎng),如何將更多元件集成到更小巧的封裝中成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。作...
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