完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:4368個 瀏覽:143273次 帖子:1141個
CPGA封裝 CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的A...
2009-12-24 標(biāo)簽:封裝 1757 0
PGA封裝 mPGA,微型PGA封裝,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon(至強(qiáng))系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用,而且多是些高端產(chǎn)...
OPGA封裝 OPGA(Organic pin grid Array,有機(jī)管腳陣列)。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。 此種封...
2009-12-24 標(biāo)簽:封裝 534 0
QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計
QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計 近幾年來,由于QFN封裝(Quad Flat No-lead package,方形扁平無引腳封裝)具有良好的電...
1、概述 熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而,它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很大。水分?jǐn)U散到聚合物中,由于柔性化的作用
2009-04-07 標(biāo)簽:封裝 1571 0
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹 在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性
2009-04-07 標(biāo)簽:封裝 909 0
in4148參數(shù)資料,IN4148封裝尺寸,IN4148貼片
FEATURES• Small glass structure ensures high reliability• Fast s...
芯片的封裝種類 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,
自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來,在20多年時間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...
2006-10-07 標(biāo)簽:封裝 967 0
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正...
2006-09-25 標(biāo)簽:封裝 746 0
發(fā)光二極管:顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分,亮度分普亮、高亮、超亮三個等級,常用的封裝形式有三類:0805、1206、1210 &nb
2006-09-25 標(biāo)簽:封裝 2394 1
(一)國產(chǎn)晶體管的封裝外形 國產(chǎn)半導(dǎo)體晶體管按部標(biāo)規(guī)定有數(shù)十種外形及規(guī)格,分別用不同的字母和數(shù)字表示。1.金屬封裝外...
2006-05-25 標(biāo)簽:封裝 7272 1
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |